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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로...
도금자료기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Genki KANAMORI ·
참조 33회
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전주법을 사용하면 치과기술의 숙련자가 아니어도 매우 높은 정밀도(Superb passive fit)의 보철용 부품(관과 의치)을 제작할 수 있어 주조법과 CAD/CAM 시스템을 병용 그러면 고정밀 보철 장치 제작이 가능하다는 것을 입증해 왔다. 치과전주가공의 가장 큰 특징은 기본조작을 잘못하지 않으면 어려운 ...
도금자료기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Shoji HAYASHI ·
참조 54회
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전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현(제작)할 수 있어 매우 복잡한 형상의 물건을 만들 수 있다. 전기 주조는 다른 방법으로 제작이 불가능한 것이라도 모형의 제작...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Minoru KAWASAKI ·
참조 36회
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건조 공기 중의 디메틸 설폰산 기반욕을 이용한 알루미늄의 전석
비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE ·
Tetsuji HIRATO
참조 184회
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이온성 액체로부터 알루미늄의 무전해 도금에 관한 연구
우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...
경금속처리
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI ·
참조 36회
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고강도 니켈-텅스텐 NiW 전석 합금과 마이크로 금속 부재 개발
지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI ·
참조 16회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1163회
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.
석납/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 15회
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티오황산암모늄계 침출액과 실리콘 분말을 이용한 금 회수 공정
귀금속 자원을 확보하기 위해서는 도시광산에서 귀금속을 회수하는 것이 핵심기술이다. 최근에는 티오황산암모늄 용액이 안전하고 저렴한 금 석출 용액으로 주목받고 있다. 이전에 실리콘 분말에 무전해 도금을 사용하여 귀금속 회수 공정을 보고하였다. 이 연구에서는 암모늄 티오설페이트 침출 용액에...
회수재생
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표면기술 · 73권 2호 2022년 · Yumi TAKASHIMA ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 59회
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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa)...
석납/합금
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 85회
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