|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
환원제 및 캡핑제로 파모익산을 이용한 금 나노입자 단분산 카르복실레이트 기능화의 준비
우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 AuNP 를 형성할수 있음을 보여 주었다. PA 에는 2-나프톨의 위치 1 에서 메틸렌 그룹에 의해 연결되는 두개의 2-나프톨 단위가 있...
금/Au
·
GOld Bulletin · 2호 18권 2005년 · Md. Abdul Aziz ·
Jong-Pil Kim
외 ..
참조 14회
|
|
두개의 서로 다른 금 Au 도금액, 구연산염욕 및 아황산염 도금액의 석출에 대한 고온 속성데이터를 얻었으며, 도금의 실온 속성에 대한 최대 500 ℃ 온도에서 어닐링의 영향도 결정되었다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1973년 · J. W. Dini ·
참조 14회
|
|
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
금/Au
·
Gold Bulletin · 17권 4호 1984년 · Hassan O. Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 18회
|
전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중...
금은/합금
·
Gold Bulletin · 37권 1호 2004년 · Masaru Kato ·
Yutaka Okinaka
참조 27회
|
펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1997년 · Ch. J. Raub ·
A. Knödler
참조 13회
|
|
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의에 발표된 논문에 기반을 두고 있으며, 사용가능한 수많은 합금 금 시스템에 대한 문헌을 검토한 다음 저자가 고려한 특정공정에...
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1997년 · W. A. Fairweather ·
참조 12회
|
|
산업 분야의 대부분의 응용분야에서 금은 표면 층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조를 통한 작은 고체금 성분의 생산은 소량 또는 대량으로 매우 정확하게 제작된 복잡한 부품이 필요한 여러 응용 분야를 찾고 있다. .
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1975년 · A. Mohan ·
참조 18회
|
|
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 1978년 · John K. R. Page ·
Vivian G. Rivlin
참조 19회
|
금 Au 과 금 Au 합금 전착의 온도 감도 특성
전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립되고 일반적으로 알려졌을 때 충족될 가능성이 가장 높다. 이 논문은 미세 금 Au , 금 Au -코발트 및 금-니켈 전착 물의 표면 특...
금은/합금
·
Gold Bulletin · na · Ch. J. Raub ·
H. R. Ihan
외 ..
참조 13회
|
DC 펄스와 비대칭 AC 도금에 의한 금 Au 석출 생산품의 특성
전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금도금에 PC 가 미치는 영향에 상당한 주의를 기울였다. 합금 금속이 없는 상태에서 PC, 비대칭 AC 및 DC 도금으로 제조 된 금박의 ...
금/Au
·
Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · J.W. Dini ·
H.R. Johnson
참조 48회
|
