습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 공정에 의한 실리콘의 표면 처리 및 고감도 레이저 분석에의 응용
Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원용 에칭 방법에서는 귀금속 촉매를 수식한 Si 를 과산화수소(H2O2) 등의 산화제를 포함하는 HF 용액으로 다공성 Si를 제작할 수 ...
무전해도금통합
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표면기술 · 76권 2호 2024년 · Ayumu MATSUMOTO ·
Shinji YAE
참조 14회
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실리콘 분말에 무전해 치환 석출을 이용한 귀금속회수 - 첨가제나 산화 용출물이 없는 크린프로세스-
HF 용액을 이용하여 귀금속을 회수하는 방법으로, 산화막을 제거한 Si 분말을 이용하여 시험하였다.
무전해도금통합
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표면기술 · 69권 2호 2018년 · Kenji FUKUDA ·
Shinji YAE
참조 18회
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전처리에 의한 실리콘표면에 형성된 금속나노노드 길이와 무전해도금막의 밀착성
전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사
인쇄회로
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표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO ·
SHinji YAE
외 ..
참조 5회
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실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 ...
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 12호 2012년 · Masato ENOMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 10회
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도금피막중에 공석된 수소의 존재형태와 그 효과에 관하여 설명
전기도금기타
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Naoko FUKUMURO ·
Shinji YAE
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참조 13회
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무전해도금의 2액법 활성화 전처리에 의한 비도전성 기판상에 형선된 흡착물
활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스의 해설
비금속무전해
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표면기술 · 54권 2호 2003년 · Kenji YAMAGIsm ·
Shinji YAE
외 ..
참조 56회
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무전해도금의 활성화 전처리에 의한 절연성 소재위에 형성된 촉매핵의 직접관찰
2 액법 활성화 전처리에 따라, 절연성 소재위에 형성된, 촉매핵의 직접관찰을 시험
비금속무전해
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표면기술 · 51권 2호 2000년 · Kenji YAMAGISGI ·
Shinji YAE
외 ..
참조 38회
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무전해도금의 활성화 전처리에 사용되는 센시타이징액의 경시변화
에이징에 의한 센시타이징 액의 주석 Sn(iii) 이온농도의 변화와 2액법 활성화 전처리에 의한 소재에 형성된 흡착물의 량과 촉매활성 (인덕션타임) 의 관계를 명확히할 목적으로 동일조건에서 동시 측정하였다.
비금속무전해
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표면기술 · 55권 4호 2004년 · N aoki OKAMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 33회
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무전해 도금법에 의한 반도체 복합도금막의 제작과 그 광전기 화학특성
복합도금막은 분산된 입자의 종류에 따라 여러 기능성을 나타내고, 전기도금, 무전해도금등 다수의 연구가 진행되고 있다. 반도체 미립자를 분산한 복합도금에 관하여, 전기도금법에 의한 이산화티타늄이나 황화카드뮴을 분산한 니켈도금막의 제작과 그 광전기 화학특성에 관하여 보고 하였다. ...
합금/복합
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표면기술 · 49권 11호 1998년 · Tetsuya IWAGISHI ·
SHinji YAE
외 ..
참조 52회
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