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검색글 Tsuyoshi MAEDA 3건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해금도금에서 두께균일성이 우수한 무전해금 Au 도금욕에 관하여, 욕 종류와 각 공정의 성능에 있어서 해설

금/Au · 표면기술 · 68권 9호 2017년 · Tsuyoshi MAEDA · 참조 30회

인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있으며, 주로 프린트 기판이나 전자부품에 사용되고 있는 직환형 무전해은도금에 관하여 소개

도금자료기타 · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA · Tohru KAMITAMARI 참조 34회

치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다

금은/합금 · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA · Tohru KAMITAMARI 참조 36회