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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연-마그네슘 합금 전착 / Metal Finishing
아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니켈이 가장 널리사용되는 것으로 보인다. 아연-망간 시스템은 널리 보급되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착 중...
아연/합금
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na · na · D. R. Gabe ·
G. D. Wilcox
외 ..
참조 14회
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인산염제거에 의한 무전해 니켈도금욕의 수명연장
전기 도금은 금속 이온 용액에 전류를 통과시켜 물체의 금속 층을 도금하는 방식이다. 물체의 모양은 금속 전착 속도에 중요한 영향을 미친다. 고전류부의 모서리 주변은 두꺼운 도금되는 반면, 저전류부 및 구멍에는 얇은 도금이 된다. 그러나 용액을 적절하게 필터링하고 도금액을 보충하면 수명이 무...
니켈/Ni
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NA · n/a · John Richmond ·
Peter Top
참조 16회
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염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대 30 % 인 양질의 도금을 얻을수 있는 특수 유기화합물을 선택 하였다. 적어도 50 pm 두께의 도금은 밝은광이다. 우리가 사용한 ...
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na · na · V.N.Kudryavtse ·
E.G.Vinokur
외 ..
참조 9회
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금속표면의 산처리에 과산화수소 용액을 가용하는 효과에 관하여(2)
탈 스케일 가능영역 내의 용액의 성질에 대해 검토했다. 탈스케일 가능 영역에서도 부분적으로는 과산화수소와 산과 물과의 혼합 비율은 각각 다르기 때문에 필연적으로 성능차이도 발생된다. 용액 농도의 변화와 탈 스케일 속도와의 관계, 혹은 용액농도와 금속의 용해량과의 관계, 나아가서는 처리중...
산세/탈지
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na · na · Koichi KAWAMURA ·
참조 41회
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사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
엣칭/부식
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na · na · Kirt R. Williams ·
Kishan Gupta
외 ..
참조 10회
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독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금액도 유사한 결과를 달성하기 위해 조사가 수행되었다. 이 연구의 초점은 착화제가 없는 중성에 가까운 카드뮴도금액에 첨가하는 ...
전기도금기타
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Naval Air Development · 4 Oct 1991 · F. Pearlsteln ·
V. S. Agarwala
참조 12회
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용액의 유전상수 측정 센서로서 평판유리에 대한 금 Au 나노입자 무전해 석출
유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구성된다. (1) Sn2+ 이온의 흡착, (2) Sn 이 흡착된 부위에서 Sn2+ 이온으로 Ag+ 이온을 환원시켜 생성된 금속성 Ag 핵의 증착, 그...
응용도금
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Nanoparticles · 2013권 · Y. Kobaya ·
Y. Ishii
참조 11회
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무전해니켈 도금된 탄소섬유 강화 에폭시기지 복합재료의 전자파차폐 특성
대표적인 탄소계 필러소재인 탄소섬유에 니켈 Ni 도금을 진행하여 이에 떠른 전기적 특성을 고찰하였으며 Ni 도금된 탄소섬유강화 복합재료의 Ni 함량에 따른 전자파 차폐특성에 대하여 고찰
응용도금
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na · 22권 6호 2011년 · 홍명선 ·
배경민
외 ..
참조 7회
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 12회
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
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Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 28회
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