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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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팬턴산화와 박분리의 혼성공정에 의한 도금폐수처리
도금폐수를 정수 처리하여 도금공정의 세척수 등으로 재사용할 수 있는 방안으로 패턴산화공정에 의하여 도금폐수를 처리한후, 막분리공정을 도입하여 중금속이온을 보다 효율적으로 제거
폐수처리
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Korean INd. Eng. Chem · 11권 4호 June 2000 · 김선일 ·
노성희
외 ..
참조 47회
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제철 폐기물을 이용한 염화제일철 도금원액의 제조
제철 공정에서 발생되는 산화철, 폐산, 폐아연양극, Scrap 등의 폐기물을 이용하여 전기도금원액으로 사용되는 염화제일철 수용액을 제조하는 공정을 개발하였다
회수재생
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Korean INd. Eng. Chem · 6권 5호 1995suus · 박성국 ·
전희동
참조 48회
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비 크로메이트 표면 처리에 의한 Mg-Al 합금에 대한 양극산화 피막 형성의 특성 비교
NaOH 용액에서 양극산화 처리할때 Mg 합금에 양극산화막이 형성되는 메커니즘이다. 양극산화 전위, Al 함량 및 양극산화 시간의 영향에 초점을 맞추어 조사하였다.
양극산화
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SOc.Mar.Engineering · 28권 2호 2004년 · 김성종 ·
장석기
외 ..
참조 54회
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니켈 도금 공정에서 발생하는 니켈염 회수에 관한 이온교환 시스템 연구
니켈도금 공정에서 발생하는 폐수중의 니켈을 니켈염의 형태로 회수하는 실험을 수행하였다. 이를 위하여 도금 공정 내에서 재활용하기 위한 이온교환 시스템을 만들고, 시스템에 필요한 니켈회수유닛 NRU (Nickel Recovery Unit) 과 ARU (Acid Retardation Unit) 으로 나누고, 각각 요구되는 ...
회수재생
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The.app.chem.eng. · 8권 2호 2002년 · 엄태형 ·
이진우
외 ..
참조 69회
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염화철 피클링조를 이용한 새로운 금속의 전처리
이 연구에서는 4차 암모늄염 구조를 갖는 니켈 전기도금의 반광택 마감을 위한 새로운 첨가제가 개발되었다. 새로운 첨가제의 유효성은 실험실 규모의 전기도금 테스트와 전체공장 도금라인에서 테스트되었다.
엣칭/부식
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Ins.sur.engineering · 32권 3호 1999년 · U.H. Ericson ·
H.A.H Ericson
참조 76회
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아연-니켈 합금도금의 미세구조와 전기화학 특성
전기도금 아연-니켈 Zn-Ni 아연니켈합금도금은 여러 환경에서 철강의 내식성을 개선하는데 특히 중요 하다. 특히 흥미로운 것은 구성, 구조 및 부식 속도 간의 관계였다.
아연/합금
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Inst.Surf.Engineering · 32권 3호 1999년 · N. R. SHORT ·
WEN-HUA HUI
외 ..
참조 60회
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Zn-Ni 합금도금의 미세구조와 전기화학적 특성
전착 Zn-NI 아연니켈합금도금은 다양한 환경에서 철강의 내식성을 향상시키는데 특히 중요 하다. 특히 흥미로운 것은 구성, 구조 및 부식속도 간의 관계다.
합금/복합
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Surface engneering · 32권 3호 1999년 · N.R.Short ·
Wen-Hua HUI
외 ..
참조 62회
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리드선의 제조공정 특성분석에 관한 연구 - 온도, 전류밀도, 첨가제에 의한 전기 도금공정 중심으로-
리드선 제조공정의 핵심 공정인 도금공정에 대해, 공정의 중요 특성치인 도금두께와 체크사항인 Sn 함유율을 최적화하는 공정 조건을 실험계획법을 통하여 도출함
응용도금
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Industrial and system engineering · 26권 1호 2003년 · 이도경 ·
참조 39회
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Ni 도금 광택도와 Al 와이어 본딩성의 관계
니켈 Ni 는 구리합금 리드프레임에 도금되어 전력장치에서 Al 와이어 본딩의 신뢰성을 향상시킨다. Ni 도금 광택과 Al 와이어 결합성 사이의 관계와 Ni 도금 불순물이 결합성에 미치는 영향에 대해 설명하였다. 광택을 높이면 전반적인 인 강도와 브레이크 모드가 향상되었다. 그리고 무딘 Ni 도금표면...
니켈/합금
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KOBE STEEL ENG. REPORTS · 50권 2호 2000년 · Takahiro Manako ·
Satoshi Maruo
참조 69회
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반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.
구리/합금
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Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 ·
조성기
외 ..
참조 76회
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