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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈인-탄화규소 NiPSiC 전착에서 도금 매개변수의 효과
니켈인-탄화규소 NiP-SiC 복합피막은 무첨가 개질 와트도금에서 직접 및 펄스전류 조건하에서 생산되었다. 현재 변수와 도금조의 유체역학적 조건이 복합피막의 구조, 형태 및 기계적특성에 미치는 영향을 조사했다. 또한 피막의 비열처리에 의해 유도된 미세 구조 및 경도변형을 조사했다. 구...
합금/복합
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NA · NA · P. Papavasilopoulou ·
A. Zoikis-Karathanasis
외 ..
참조 37회
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 있다. 알칼리성 비시안화물 구리는 시안화물을 제거하는 방법으로 틈새 시장을 찾았다. 시안화구리는 시안화물 및 시안화물 폐기...
구리/합금
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na · NA · Eric Olander ·
참조 32회
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여러 가지 형태 중 하나인 크로마토 그래피는 현대 화학분석에서 가장 일반적으로 사용되는 절차이며 단일 복합장치에서 생산되고 상업적으로 이용 가능한 크로마토그래피 장비의 첫번째 구성은 가스 크로마토그래피였다. 가스 크로마토그래피는 R.L.M. Synge 와 함께 1941 년에 발표된 액체 크로마토그...
시험분석
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na · Chrom-Ed Book Series · Raymond P. W. Scott ·
참조 42회
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자동촉매 도금 (Catalytic Methods)
무전해 도금이라는 용어는 니켈 또는 코발트 인을 초미세 결정질 합금으로 하여 금속체를 피복하는 방법의 개발에서 Brenner 와 Riddell 의 작업에서 시작되었다. 이 공정은 외부 전원을 사용하지 않고 수용액에서 금속 양이온을 자동 촉매 환원 방식에 의해 금속 피막을 생성한다는 점에서 독특하다. ...
도금자료기타
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NA · NA · Ian McDonald ·
참조 44회
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카본 나노튜브에 있어서 무전해 은 Ag 석출과 탄소 나노튜브의 방계효과
나노튜브와 같은 나노 제품의 생산하였 광범위한 연구 분야를 제공한다. 우리 팀의 주요 목표 중 하나는 산업에서 더 많이 사용하기 위해 탄소나노 튜브를 합성하고 적용하는 것이었다. 이 논문은 정렬되고 혼돈된 탄소 l나노 튜브의 제조, 무전해 충전 시도, 전계방출 측정에 대해 보고하였다.
도금자료기타
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na · 1999 · Andrea Poopak Sattari ·
참조 32회
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이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 부분으로 나뉩니다. 파트 I (1-4 장)에는 용매특성에 대한 논의가 포함되어 있으며 이온 용매화, 이온착화, 전해질해리, 산-염기...
일반기술
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NA · December 2001 · Kosuke Izutsu ·
참조 47회
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부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 재료 속성과 같은 여러 측면이 있다. 부식에 대한 이러한 일반적인 정의에는 자외선에 의한 폴리머의 분해 및 내화물의 공격과 같...
교재참고자료
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NA · NA · Gerald S. Frankel ·
Dieter Landolt
참조 60회
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알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구
구리/합금
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NA · 13권 5호 · 乾 忠孝 ·
참조 38회
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Tin(vi)-EDTA 욕에서 주석박막의 전기도금
염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하였다. 정지상태에서 Sn 피막은 100 mA/cm2 이하로 도금되지 않았으며 Sn 피막은 200~1000 mA/cm2 범위에서 두께 1 μm 밖에 얻지 ...
석납/합금
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Surface Science and Nanotechnology · 4권 2006년 · A. Chiba ·
T. Kojima
참조 89회
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
시험분석
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na · NA · 武藤智子 ·
大槻亜紀子
참조 67회
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