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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11107 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은...

니켈/Ni · Surface Engineering · 34권 6호 2017년 · Amir Farzaneh · Maryam Ehteshamzadeh 외 .. 참조 73회

표면 피막으로 니켈-크롬 (NiCr) 합금을 사용하는 것은 고온에서 산화 및 부식에 대한 최적의 저항성으로 인해 발전 및 항공우주 산업에서 이용되고 있다. 무방향성 Cr(VI) 프리 피막을 형성할 수 있는 유망한 방법인 무전해도금을 이용하여 NiCr 피막의 합성을 연구하였다. 피막은 저탄소강 (LF2) ...

니켈/합금 · Chemical Engineering · 100권 2023년 · Marco Conti · Laura Paglia 외 .. 참조 51회

새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...

구리/Cu · Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu · Z.-C. Wang 외 .. 참조 60회

무전해 니켈도금 특성을 개선할 수 있는 연구 및 기술 개발에 대해 설명하였다. (a) Ni-P-Mo 도금을 달성하기 위한 다양한 방법. (b) SiC, WC 또는 Al2O3와 같은 경질 입자를 첨가한 도금. (c) PBT 및 오스템퍼 구상 흑연주철 (ADI) 에 무전해 니켈 도금. (d) 니켈 피막이 분말 금속 조각에 석출 (e) 용...

니켈/Ni · Materials Science and Engineering · 45권 2013년 · A Barba- Pingarrón · A Bolarín-Miró 외 .. 참조 61회

살리실알데히드와 시스테인 염산염(SC)의 축합을 통해 새로운 광택제를 합성하였다. SC의 존재 하에서 Zn-Ni 전기결정화 공정은 순간 핵형성 메커니즘에 의해 조절된다는 것이 밝혀졌다. 이 연구는 연강 기판에 광택 Zn-Ni 합금 도금을 생성하는 SC의 역할을 밝히고 개선된 내식성을 보여주었다.

아연/합금 · Electrochem. Sci. Eng. · 9권 3호 2019년 · Jyoti S. Kavirajwar · Basavanna Shivarudraiah 외 .. 참조 45회

전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적 측면에 대한 연구가 중요해졌다. 경로의 기하학, 전해질의 이동, 전착 전류 및 균일전착성에 대한 도금욕 온도와 같은 여러...

금은/합금 · Malaysian Chemical Engineers · 18th Symposiwn · C. H. Siah · N. Aziz 외 .. 참조 64회

AgNO3 에서 은의 전착에 L-주석산이 첨가된 용액을 조사하였다. 음극 반응은 낮은 전극 분극을 동반했으며 70 mM 이상의 농도 AgNO3 에 대한 활성화 제어하에 실행하였다. 분극은 더 많은 전기음성 전위 (약 50mV) 쪽으로 곡선을 그리지만 속도 결정 단계는 변경하지 않았다. 공정의 활성화 제어는 거칠...

금은/합금 · Metallurgy and Foundry Engineering · 44권 2호 2018년 · Ewa Rudnik · 참조 34회

반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세...

전기도금기타 · Chem. Eng. · 24권 6호 2007년 · Jin-Woo Lee · Jeh-Beck Ju 외 .. 참조 94회

저농도 또는 고농도의 유리시안화물을 함유한 전기은도금 용액의 광택에 대한 PAT (potassium antimony tartrate)의 영향을 조사하였다. 낮은 유리 시안화물 농도는 1 g/L 값 미만이며 그 결과를 기존의 알칼리성 고농축 시안화물 용액과 비교하였다. 표면의 시각적 외관, 형태 및 반사율에 대한 PA...

금은/합금 · Engineering Research & Technolog · 5권 2호 2016년 · Kubra Akben · Emine Bakan 외 .. 참조 44회

무전해 니켈 침지 금(ENIG)이라고 하는 전자 회로의 표면 처리를 위한 무전해금도금은 전자 패키징 산업에 널리 시행되고 있다. 침지 금에 대한 시안화욕의 비시안화물 대체는 환경 및 안전상의 이유로 모색되고 있다. 여기에서 유망한 방법의 비시안화 금 착화물인 Au(I)-thiourea를 사용하는 ...

니켈/Ni · Ind. Eng. Chem. Res. · 59권 2020년 · Jieun Son · Yeongran Hong 외 .. 참조 108회

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