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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11107 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기화학적 방법에 의해 측정되었다. 두 화합물 모두 철강 표면에 강하게 흡착하여 석출속도를 상당히 향상시켰다. 가속기의 흡착은 ...

니켈/Ni · Surface Engineering · 28권 10호 2012년 · S. Karthikeyan · P. A. Jeeva 외 .. 참조 44회

나노복합 도금의 진보와 연구, 기본 제조 기술 및 나노복합 생산기술과 응용의 프레임을 제공한다. 또한, 경질 탄화물, 산화물 및 세라믹으로 만든 매우 다양한 나노 크기 분말을 사용한 다양한 금속 매트릭스의 동시 도금에 대해 설명하였다.

코팅/도장 · Metallurgical Engineering · 3권 1호 2014년 · Z. Abdel Hamid · 참조 48회

초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로 나타났다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금은 마이크로 크기의 SiC 복합 도금보다 더 높은 미세 경도와 더 나은 내마모 성능을 보였다....

합금/복합 · Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · S. Faraji · A. H. Faraji2 외 .. 참조 23회

니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온에서 핀 온 디스크 테스트 방법으로 피막의 마찰 특성을 조사했다. 3차원 광학 프로파일러를 사용하여 석출물의 마모율을 결정했...

합금/복합 · Surface Engineering · 29권 4호 2013년 · S. Alirezaei · S. M. Monirvaghefi 외 .. 참조 26회

저온 금속화, 즉 알루미나 세라믹에 무전해 Ni 도금을 표준화 방법을 요약하였다. 여기에는 전처리, 활성화 및 Ni 도금의 세 가지 주요 단계가 포함된다. 전처리는 비규산염 탈지 용액으로 탈지한 후 아세톤으로 초음파 세척하고 알루미나 표면을 에칭하여 밀착에 적합하도록 거칠기를 생성하는 것을 포...

니켈/Ni · Chemical and Materials Engineering · 8권 1호 2021년 · R. K. Gupta · Anjali Nihore 외 .. 참조 128회

제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징에 대한 도금 전류 밀도의 영향을 조사하였다. XRD 분석은 황산욕에 의해 생성된 도금이 정방정계(b-Sn) 결정 구조로 구성되어 있...

석납/합금 · Surface Engineering · 31권 6호 2015년 · A. Sharma · Y. J. Jang 외 .. 참조 45회

타이어 및 호스와 같은 고무 제품의 보강용으로만 사용되는 특허받은 강선은 일반적으로 황동 합금 도금이 사용된다. 황동 도금은 드로잉 작업 중 파괴 수명을 늘리고 고무에 대한 밀착력을 향상시킨다. 보다 효율적이고 환경적으로 안전한 조건의 황동 도금에 적합한 방법을 얻기 위해 도금액의 [[유리...

아연/합금 · Surface Engineering · 2010년 · M. Saadatmand · S. Sadeghpour 외 .. 참조 24회

균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거동을 X선 회절 분광법, 스캐닝을 사용하여 조사하였다. MoS2 입자를 전착된 Cr 피막에 통합하는 것이 불가능하며 5 g/L 이상의 M...

크롬/합금 · Chem. Chem. Eng. · 37권 5호 2018년 · Morshed Behbahani, Khashayar · Najafisayar, Pooria 외 .. 참조 115회

5-페닐테트라졸(PT), 5-(2-브로모페닐)-1H-테트라졸(5-2-BPT), 5-(4-브로모페닐)-2H-테트라졸 (5-4BPT) 0.5 M H2SO4 에서 Cu 부식 억제제는 실험 및 DFT 방법을 통해 평가하였다. 전기화학적 시험 데이터에 따르면 이들은 모두 혼합형 억제제이며 현저한 부식 억제 능력을 나타낸다. 부식억제 효율의 순...

산세/탈지 · Chemical Engineers · 102권 2009년 · Bochuan Tan · Shengtao Zhang 외 .. 참조 82회

일반적으로 양극산화는 다공성 알루미늄 산화물에 알루미늄 및 그 합금의 표면 처리 변환을 의미한다. 이 공정은 처리할 알루미늄 부품이 전해조에 양극이 된다는 사실에서 그 이름이 유래되었다. 이것은 전기 도금은 음극으로 만들어짐에 따라 양극산화와는 구분된다. 양극산화는 일반적으로 알루...

양극산화 · Surface Engineering · 5권 · Milton F. Stevenson · 참조 57회

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