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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

화성 처리 중에서 발생되는 부식반응 슬러지 및 에너지를 대폭 절감시키기 위한 상온형 화성 피막제 조성물에 관한 것이다 한국등록특허 10-1989-0018661 / 주식회사 엘지 (1989-12-15)

화성피막 · 한국특허 · 19193-007924 · 김봉규 · 김윤성 외 .. 참조 28회

화성피막처리용 조성물에 관한 것으로, 물 1리터(ℓ)에 인산 2~50 g, 몰리브덴산 염 1~50g, 황산구리 0.1~5 g, 글루콘산, 주석산 및 이들 산의 염으로 된 2차 촉진제 중 1종 이상을 10 g 이내, 그리고 2가 금속의 염 중 선택된 1종 이상을 10 g 이내 함유하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 조성물...

화성피막 · 한국특허 · 2002-0327737 · 김병관 · 이종호 참조 49회

티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...

구리/Cu · 한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 · 참조 61회

프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목...

비금속무전해 · 한국특허 · 1994-0006497 · 김순택 · 박종육 참조 52회

유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이...

니켈/Ni · 한국특허 · 2005-0072367 · 백봉주 · 참조 45회

자동차용 알루미늄휠 건식도금 방법으로 종전 환경 위해를 주는 전통적인 도금방법에 의한 알루미늄휠의 고광택기술의 구현을 지향한 환경 친화적이며 차세대 신기술로 접목이 될 스퍼터링 진공증착에 의한 금속 표면처리 기술을 배양하는 목적으로 한다. 알루미늄휠의 표면 강도와 세련된 디자인 기능...

도금자료기타 · 한국특허 · 20207-0044420 · 아텍 · 참조 39회

샤프트의 무전해니켈도금 방법으로 모터를 구성하는 샤프트와 베어링간의 내마모성과 내부식성을 향상시켜 모터의 수명을 연장시킨다

니켈/Ni · 한국특허 · 1995-0014636 · 박재식 · 참조 59회

내식성 내마모성 등의 성질의 필요성 때문에 도금이 필요하지만 전극의 설치가 용이하지 않거나 도금용액에 담그는 것이 용이하지 않은 경우나 좁은 틈 사이를 도금하여야 하는 경우에 소재의 표면에 도금용액을 흘려보내는 방식으로 도금을 하는 방법과 그 장치

니켈/Ni · 한국특허 · 2005-0489296 · 황일순 · 김지현 외 .. 참조 34회

아연계 도금강판 표면에 전해 크로메이트 처리를 실시하는데 있어서, 크로메이트 용액중에 3~50 g/l 의 전크롬 (6가크롬 + 3가크롬), 0.1~5 g/l 의 질산 및 0.05~0.5 g/l 의 붕산으로 조정되고, 그 pH 가 1~5, 온도가 20~60 ℃ 인 용액을 사용하여, 1~40 A/dm2 의 전류밀도로서 아연계 도금강판 ...

크로메이트 · 한국특허 · 2002-0321618 · 김명수 · 참조 46회

피막생성을 위한 주제로서 크롬을 함유하고, 보조제로서 질산과 설페이트를 사용하는 크로메이트 용액으로 아연도금 강판에 반응형 크로메이트 피막처리를 하는 용액에 있어서, 상기 크로메이트 용액에 아연 용출 억제제로서 KCN 을 1.0~5.0 g/L 투입하야 크로메이트 용액으로 용출하는 아연이온을,...

크로메이트 · 한국특허 · 2002-0345884 · 송연균 · 참조 46회