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검색글 Plating 486건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

흑색크로메이트 변환 코팅에서 허용할수 없는 녹색의 얼룩은 부식으로 확인되었다. 산화아연 전위에서 수산화아연의 전환에 의해 야기된 녹색 및 백색 얼룩은 산화환원 전위가 약 1 V 로 조정 된 pH 용액에서 pH 2~6의 범위에서 크롬화후 수세을 사용함으로써 피할수 있다 .

크로메이트 · Plating & Surface Finishing · May 1980 · R.E. Van de Leest · J. Wassels 참조 41회

현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Sep 1980 · Costa I. Courduvelis · Gray Stucliffe 참조 8회

무전해 또는 자기촉매 금속도금은 용액으로부터의 비전해방식의 도금방법이다. 무전해도금액의 최소 필수성분으로는 금속염과 적절한 환원제이다. 추가적인 요구사항은 열역학적으로 불안정 하지만 용액이 적합한 촉매표면이 도입될 때까지 실제로 안정적이어야 한다는 것이다. 이어서, 촉매화된 표...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Feb 1995 · Cheryl A. Deckert · 참조 10회

무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au 도금 공정은 부드러운 광택금도금피막으로, 니켈의 혼입이 최대 100 ppm 까지 도금액은 분해되지 않고, 도금액에 대한 석출 ...

금/Au · Plating & Surface Finishing · Apr 2003 · T. Takeuchi · Y. Kohashi 외 .. 참조 25회

도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 초음파 효과에 의한 것일 수도 있다. 전해질을 교반하는 주요 목적은 반응 속도를 개선하고, 재현 가능한 값을 얻고, 전극 표면...

니켈/Ni · Plating & Surface Finishing · Mar 1993 · K. Sevugan · M. Selvam 외 .. 참조 5회

시안화물 기반이 아닌 아세테이트 전해질에서 아연도금에 대한 상세한 조사와 양질의 광택도금을 생성하기 위한 첨가제로서의 티아민염산염 및 젤라틴의 효과를 제시 하였다. 아세테이트 기반 아연도금욕 및 도금특성을 연구하고 결과를 제시 하였다.

아연/합금 · Plating and Surface Finishing · 92권 3호 2005년 · Ramachandrun Sekar · Sobha Jayakrishn 참조 17회

6. Ecisting 및 Emerging Technologies 에 대한 새로운 규제 옵션은 표면처리 산업에 영향을 미친다. 8. NASF 위원회 코너 10. FriCSo의 혁신적이고 환경 친화적인 마찰 및 마모 나노층 기반 기술 16. SUF/FIN 2007 기술 컨퍼런스 프로그램 20 참가 업체 목록 36. 업계 이야기 - 도금 및 표면처리 복원

도금자료기타 · plating & Surface Finishing August 2007 · Aug 2007 · na · 참조 12회

자동차 및 건축산업에 적용하기 위해 가장 널리 사용되는 상업용 아연합금전착 시스템의 네가지 유형을 연구하였다. 다양한 피막 평가방법을 사용하여 각 시스템에 대해 공정변수를 조사하고 최적화된 조건을 결정 하였다.

아연/합금 · Plating & Surface Finishing · Jun 1994 · Majid R. Kalantary · 참조 10회

황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금액 및 합금 도금의 특성을 결정 하였다. 은백색의 밝고 미세한 피막을 가지고 있고 밀착력이 좋으며 피복력과 상부 도금과 일치 ...

구리/Cu · Electroplating & Finishing · 22권 6호 2003년 · XIAO Xin · 참조 13회

전기접점 재료 생산을 위한 은-니켈 Ag-Ni 합금의 전기도금 공정을 발표하였다. 전기도금욕는 30~80 g/L KAg(CN)2, 10~30 g/L KCN, 10~20 g/L K2CO3, 0.2~0.3 g/L CdSO4, 0.1~0.2 g/L saccharin, 100~l50 g/L 착화제 II, 5~l0 g/L 니켈염 및 1~2 g/L K2SeO 로 조성하였다. 도금액 유지 관리에서 개별 ...

합금/복합 · Electroplating & Finishing · 26권 3호 · LIU Jian-ping · 참조 58회