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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 Cu-P-micro/ nanoSiC 복합 도금에 대한 조사
초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로 나타났다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금은 마이크로 크기의 SiC 복합 도금보다 더 높은 미세 경도와 더 나은 내마모 성능을 보였다....
합금/복합
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Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · S. Faraji ·
A. H. Faraji2
외 ..
참조 21회
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침식과 부식응용의 무전해 도금 니켈-인 NiP과 그 복합에 있어서 최근 발전 : 검토
표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전해 니켈 도금은 비할 데 없는 특성과 고유한 내부식성 및 내마모성 조합을 제공한다. 최근 무전해 니켈-인(ENP) 도금의 사용 및 ...
니켈/Ni
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Emergent Materials · 1권 8호 2018년 · Eman M. Fayyad ·
Aboubakr M. Abdullah
외 ..
참조 87회
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무전해 Ni-P/Au, Ni-P/Pd/Au 도금피막의 솔더 실장성에 대한 니켈 Ni 도금 첨가제의 영향
무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au 도금 속도, Ni 및 Pd 피막형태, Au 침지 도금에 의한 부식 및 도금 피막과의 무연 솔더 접합의 신뢰성에 영향을 미친다. 이는 무...
합금/복합
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마이크로일렉트로닉스 · 9월 2020년 · Tetsuyuki Tsuchida ·
Toshikazu Ookubo
외 ..
참조 33회
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프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...
구리/Cu
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마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi ·
H. Honma
외 ..
참조 35회
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티오말산을 착화제로 하고 아미노에탄티올을 환원제로 하는 비시안계 무전해 Au 도금액의 석출 거동및 도금 특성
착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건...
금/Au
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한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 ·
김동현
참조 75회
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알루미늄 합금 소재의 옥살산 아노다이징 피막 물성 연구
옥살산 전해액을 이용하여, 반도체 및 디스플레이 장비 부품으로 활용가능 한 고품질의 양극산화 표면처리 기술을 연구하고자 하며, 양극산화 피막층의 특성 향상을 위해, 알루미늄 재질, 전해액 농도, 전해액 온도, 후처리 조건에 번화를 주어 양극산화 피막층을 형성하였으며, 형성된 피막층의 특성은...
양극산화
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한국표면공학회지 · 53권 5호 2020년 · 정나겸 ·
박지현
참조 144회
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피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 하였다. 피로인산동(Cu2P2O7)을 주성분으로 하고, K4P207 및 KOH를 혼합하여 전기도금 용액을 제조 하였다. 제조된 피로인산동 도...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 53권 4호 2020년 · 윤필근 ·
박덕용
참조 60회
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Sulfamate-Chloride Bath에서 Co 농도의 변화에 따른 Ni-Co 필름의 특성 변화
전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민산니켈 Ni sulfamate 을 주성분으로 하고, 소량의 염화니켈 Ni chloride를 혼합하 여 전기도금 용액을 제조하였다. 제조된 Ni su...
합금/복합
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한국표면공학회지 · 53권 1호 2020년 · 윤필근 ·
박덕용
참조 101회
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무전해 Ni-P-Al203 복합 코팅의 초음파 공정 효과
일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분포시켜 매끄러운 표면울 만든다. 또한, 25 'C, 3.5 wt% NaCl 용액에서 tafel 분극 곡선을 사용한 도금의 내식성 거동을 조사하고,...
합금/복합
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한국표면공학회지 · 54권 6호 2021년 · 윤진두 ·
구본헌
외 ..
참조 30회
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캐피라리 전기 영동법에 의한 비시안 무전해 금 Au 도금액의 분석
thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성분의 분석이 필수적이다. 그리고 도금액의 성분 분석은 도금 공정의 성분 변화를 모니터링하고 관리를 최적화하는 중요한 방법이...
금/Au
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한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 ·
김동현
참조 62회
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