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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
니켈/Ni
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스마트 프로세스 학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 20회
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풀애디티브법 무전해 구리 도금의 피막 특성 전기 화학적 혼합 전위 모니터링
풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 36회
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현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.
구리/Cu
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Web · na · Umehara HIROJI ·
Kobayakawa Koichi
외 ..
참조 48회
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알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상에 인쇄 도포하고 소성하는 방법이 이용되고 있다. 본 논문에서는 다른 방법으로 에칭, 촉매 활성화, 무전해 도금에 의해 밀착성...
무전해도금기타
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 58회
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폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)( WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨...
구리/합금
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Electrochemistry · 84권 6호 2016년 · Biao CHEN ·
Anyin WANG
외 ..
참조 48회
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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
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스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 36회
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코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...
무전해도금기타
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO ·
Kei HASHIZUME
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참조 34회
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
외 ..
참조 50회
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접합성 및 내식성이 우수한 A5052 알루미늄 합금의 양극산화 처리
A5052 알루미늄 합금의 밀착력과 내식성을 향상시키기 위한 양극산화를 조사하였다. 황산 양극산화는 내식성은 우수하지만 밀착력이 떨어지는 것으로 나타났다. 인산 양극산화는 우수한 밀착력을 나타내었지만 내식성이 좋지 않았다. 인산 양극산화와 황산 양극산화의 2단계 양극산화로 우수한 밀착...
양극산화
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Makoto HINO ·
Ryoichi KUWANO
외 ..
참조 165회
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하이브리드 피복의 부식 거동 : 무전해 Ni-Cu-P 및 스퍼터링된 TiN
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 및 경도와 함께 부식 방지 기능을 제공하도록 되었다. Ni-Cu-P/MS 시스템의 부식 거동을 기존의 Ni-P/MS와 비교하여 중량 감량법...
합금/복합
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Surface & Coatings Technology · 204권 2010년 · E. Valova ·
J. Georgieva
외 ..
참조 85회
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