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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 고인 3건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

고인 Ni-P 합금을 무전해도금을 사용하여 알루미늄 소재에 도금하였다. 아연도금을 도금 전에 표면을 활성화하였으며, 도금은 시간은 15분에서 3시간까지 다양화 하였다. 석출물은 서브미크론 및 미크론 규모의 결절로 구성되어 있음이 나타났다. 피막은 니켈과 니켈- 인화물이었다. 소재 재료...

니켈/Ni · Materials · 2013년 · N. Sridhar · K. Udaya Bhat 참조 18회

중인 함량 (MP, 6~9 wt%) 의 도금을 위해 새로운 무연 무전해 Ni-P 도금 용액을 개발하였으며, 고인 (HP, 10~14 wt%) 도금을 얻기 위해 조성을 최적화하였다. 시약 (니켈염, 착화제, 환원제 및 안정제) 의 농도를 연구하고, P 함량과 도금 속도에 대한 이들의 조합 효과를 조사하였다. 도금피막은 미세...

니켈/Ni · coatings · 13호 2020년 · Virgilio Genova · Laura Paglia 외 .. 참조 53회

pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...

시험분석 · Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju · K. S. Rajam 참조 55회

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