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검색글 전자부품 4건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배럴에서 수행되는 배럴 도금과, 여러 유형의 장비가 제공되는 비교적 최근의 진동바렐 도금방식이다. 특정 용도에 적합한 도금...

전기도금통합 · Metal Finishing · Jul 1992 · Berl Stein · Robert J. Teichmann 외 .. 참조 38회

배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 70권 9호 2019년 · Hideto WATANABE · 참조 41회

전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명

응용도금 · 재료와환경 · 46권 2호 1997년 · Akira Chinda · 참조 39회

구리와 같이 전기화학적으로 안정한 금속의 경우에 비교적 저 농도에서도 고효율을 유지할수 있는 장점을 가지고 있다

회수재생 · 한국표면공학회지 · 36권 2호 2003년 · 김영석 · 한성호 참조 70회