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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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5,5'-디메틸 히단토인-금 Au 착화를 사용한 비시안욕으로 부터 금의 전착
5,5-디메틸 히단토인 (DMH) 을 착화제로 사용하여 비시안화욕에서 금 Au 도금 전착물의 특성에 대한 도금시간 및 광택첨가제 (사카린, 부틴디올 및 도데실 황산소다로 구성됨) 의 효과를 전자현미경 (SEM) 스캐닝 및 선형 스위프 전압전류법 측정을 사용하여 조사했다.
금은/합금
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Inorganic Chemstry · 28권 12호 2012년 · Yang Xiao-Wei ·
Zhang Yun-Wang
외 ..
참조 87회
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EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC 문제에 대한 기회가 너무 많아 져 EMC가 더욱 중요해지고 있다. ♦ 전자기기 사용 증가-자동차 애플리케이션-개인 컴퓨팅 / 엔터...
기술자료기타
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Telephonics Systems · n/a · James Colotti ·
참조 37회
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황산 도금욕에서 구리 석출에 대한 벤조트리아졸 영향의 전압전류법 연구
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 음전위로 이동하였다. 더욱이, 도금공정의 전류밀도는 첨가제가 없을때보다 첨가제가 있을때 더 높았다. 첨가제의 유무에 관계없...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 39권 2009년 · A.C.M. de Moraes ·
J.L.P. Siqueira
외 ..
참조 30회
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브롬화 세틸트리메틸 암모늄 (CTAB) 함유 산성 황산욕에서 구리의 전착
우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라만분광법 (SERS), 주사전자 현미경 (SEM) 및 투과전자 현미경 (TEM) 을 기반으로 조사하였다. 광범위한 음극 전위에 대한 CTAB 의...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Benedetto Bozzini ·
Lucia D’Urzo
외 ..
참조 74회
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철강에 대한 텅스텐 또는 나노 산란 알루미나 복합 함유 삼원 니켈-인 합금의 무전해 석출
3원 무전해 도금된 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 및 Ni-P-알루미나 복합피막의 저탄소강 소재에 대한 성능을 연구하였다. 온도, pH, 황산니켈 농도, 차아인산소다 농도, 구연산소다 농도 및 도금시간과 같은 실험변수가 도금속도에 미치는 영향을 조사했다. 텅스텐과 알루미나를 첨가하여 도금광택, ...
합금/복합
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Abdel Salam Hamdy ·
M. A. Shoeib
외 ..
참조 39회
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다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성...
구리/합금
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Novellus systems · na · J. Zhou ·
J. Reid
참조 61회
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