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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리의 전착에서 구리-억제제-염소착화의 흡탈착 전기화학 특성
구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용으로 인해 발생한다. 여기에서는 가속기나 레벨러가 없는 용액에서 구리-억제제-염화물 복합체의 흡착/탈착에 대해 보고한다. 억...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 20006년 · John G. Long ·
Peter C. Searson
외 ..
참조 9회
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비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (SPS) 와 염소이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 소다염 ( SPS) 의 존재하에서 산성 황산욕으로 부터 구리도금에 대한 in situ Raman 연구를 보고하였다. 염화물이 없는경우 현장 표면강화 라만스펙트럼은 좁은 범위의 음극전위에서 불안정한 특징을 거의 나타내지 않았다. 염소 Cl- 이온을 첨가하면 스펙트럼에...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
외 ..
참조 22회
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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 16회
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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Pradeep Dixit ·
Jianmin Miaoz
참조 8회
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 28회
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인쇄회로용 황산구리도금은 광택제를 사용되고 있으나, 장시간 사용하면 광택제가 분해하여, 불순물이 되어 도금액의 색이 청색-녹색으로 변한다. 이와 같이 불순물이 축적되면 구리피막의 물성이 저하되어 정기적인 활성탄여과 처리하지 않으면 안된다.
구리/합금
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알루미늄표면처리연구회보 · 174권 95호 · Masayuki Okumura ·
Kenji Wada
참조 12회
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위원소 기술에 의해 결정된 폐색률과 광석을 단순부위 차단하여 과전압 증가로부터 추정 하였다. 메티오닌의 평균 흡착속도는 전류...
구리/합금
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McGill University · Aug 1972 · Robert James Gale ·
참조 12회
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구리 전착에 의한 비아 충진에 대한 디알릴아민형 공중합체 첨가제에 있어서 반대 이온의 효과
구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...
구리/합금
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Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI ·
Yoshihiro ANAMI
외 ..
참조 17회
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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
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Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 7회
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 이온 농도의 영향 -
전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰
구리/합금
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한국전기화학회지 · 3권 3호 2000년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 2회
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