습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산 도금욕에서 구리 석출에 대한 벤조트리아졸 영향의 전압전류법 연구
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 음전위로 이동하였다. 더욱이, 도금공정의 전류밀도는 첨가제가 없을때보다 첨가제가 있을때 더 높았다. 첨가제의 유무에 관계없...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 39권 2009년 · A.C.M. de Moraes ·
J.L.P. Siqueira
외 ..
참조 12회
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폴리에틸렌 글리콜과 염화물 이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴드는 개방회로전위 (OCP) 와 전기도금 공정중에 명확하게 볼수 있으며, 폴리머가 넓은 음극전위창에서 구리 표면에 안정적으로 ...
구리/합금
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Mater Electron · 17권 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
외 ..
참조 16회
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다양한 용액에서 전기구리 결정화 메커니즘을 조사하여 외부 양이온, 특히 니켈의 영향을 확인했다. 이 연구는 순환전압전류법과 주사전자현미경에 의해 수행되었다. 황산염 용액에서 Na+ 및 NH4+ 양이온은 핵생성 과전압을 변경하여 구리 도금에 영향을 미치며, 니켈 양이온의 존재는 구리와 니켈 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 23권 1993년 · J. CROUSIER ·
I. BIMAGHRA
참조 10회
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디티오스레이톨이 주어진 구리에 대한 구리의 전착
구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 정제된 용액에서 생성되었다. 2.0 및 5.0 mA cm -2에서 피라미드가 층과 융기부분으로 잘린 도금욕의 DTE 농도증가에 따라 다결정...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 14권 1984년 · Y. N. SADANA ·
S. NAGESWAR
참조 8회
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · D. F. SUAREZ ·
F. A. OLSON
참조 14회
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광택 구리전착의 내부 응력에 대한 특정 이온의 영향
불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 내부 응력에 미치는 영향을 광택구리 전착으로 연구 하였다. 광택 첨가제로 30 mgL-1 의 티오우레아를 함유하는 용액을 전해질로...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 9권 1979년 · R. E. GANA ·
M. G. FIGUEROA
외 ..
참조 18회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 13회
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구리는 용액에서 전착된 최초의 금속중 하나였다. 산성 황산욕은 100년 넘게 사용되어 왔다. 오늘날 도금분야뿐만 아니라 전해정제 및 구리전해조 분야에서도 폭넓게 응용되고 있다. 매년 수백만 파운드의 구리가 전착된다. 도금 분야에 국한하여 저자는 산성 구리욕의 구성, 작동 및 적용에 대해 자세...
구리/합금
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NA · NA · J.Homer Winkler ·
참조 66회
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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고...
구리/합금
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Morden Electroplating · 5th Edited · JACK W. DINI ·
DEXTER D. SNYDER
참조 91회
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고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석
빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide ( SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의...
시험분석
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표면기술 · 62권 4호 2011년 · Tomoko NISHITANI ·
Hideo HONMA
참조 92회
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