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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 139회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
금은/합금
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The Royal Society of Chemistry · 2015 · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 63회
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금합금 도금액 중 첨가제가 도금피막에 미치는 영향에 관한 연구
전해 용액으로 산성 금합금 도금을 이용한 금도금 피막을 생성하고, 생성된 피막의 특성을 고찰하여 금도금 층에 미치는 첨가제 황산코발트 CoSO4 7H20, 황산인듐 In(S04)3, 설파민산니켈 Ni3C6H50, 황혈염 KFe(CN)6 이 금합금 도금액 중 도금피막에 미치는 영향에 대해 규명하는데 그 목적이 있다. 현...
금은/합금
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강원대학교 · 2010년 2월 · 황환일 ·
참조 18회
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무전해 도금 니켈-인 NiP 층에 형성된 변위 Au 층에 대한 SIMS 및 XPS 분석
Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된다. 따라서 Au 의 두께는 산업 응용 분야에서 매우 중요할 수 있으며 Au 층을 준비하기 위한 용액 화학 및 준비 조건과 밀접한 관...
니켈/Ni
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표면기술 · 55권 3호 2004년 · Hisaya TAKAHASHI ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 27회
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최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최...
금/Au
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AESF · SUR/FIN 2003 · Steve Burling ·
Diane Markey
외 ..
참조 23회
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두껍고 연성이 있는 팔라듐-니켈 합금의 전기도금
팔라듐-니켈 합금의 전기도금은 주로 전자 산업의 상호 연결 응용 분야와 장식 목적으로 널리 사용되고 있다. 경질금도금에 비해 우수한 마모 특성과 결합된 강화된 경도 및 광택으로 많은 응용 분야에 사용된다. 순수한 팔라듐과 마찬가지로 팔라듐-니켈은 접촉 신뢰성을 향상시키기 위해 얇은 경...
니켈/합금
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Circuit World · 17권 2호 1991년 · H. K. Straschil ·
I. Kadija
외 ..
참조 15회
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금 Au 나노 입자 장식 반도체로서 비시안화 금 Au 도금욕에서 금의 광촉매 회수
시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (3~10), 착화제의 유형 (Na2S2O3 및 Na2SO3) 및 농도 (각각 1~4 mM) 의 영향을 시험하였다. 사용된 모든 반도체 중에서 TiO2는 착...
회수재생
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ACS Omega · 7권 2020년 · Naphaphan Kunthakudee ·
Tarawipa Puangpetch
외 ..
참조 18회
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금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제로 금 도금액에 첨가되는 경우가 있다. 도금액의 Tl 농도를 조절하여 안정적인 품질을 유지할 수 있다. ZA3000은 편광 Zeeman 배...
시험분석
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Hitachi · AA No.180003 · hitachi ·
참조 36회
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도금전압을 실험계획에 사용과 제트도금 공정을 최적화 금 사용에 있어서 금 두께 분포의 영향의 연구
전자 산업의 금 도금 공정은 전면 도금 또는 선택적 도금으로 분류할 수 있다. 선택 도금은 도금 공정에 사용되는 금을 더 많이 절약할 수 있고 도금 시간이 단축 되기 때문에 널리 사용된다. 본 연구에서는 제트도금이라 하는 선택적 도금 공정을 연구하였다. 금 사용량에 영향을 미칠 가능성이 있...
금은/합금
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SMAE 2016 · 67권 2016년 · Chuckaphun Aramphongphun ·
Chalermpol Nampanya
참조 6회
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반응표면법에 의한 초임계 전기도금 공정을 통한 금 피막의 경도에 대한 최적화 연구
비시안금도금욕은 초임계 이산화탄소 에멀젼을 이용한 전기 도금 공정을 통해 황동 소재에 금 피막을 도금하는 데 사용되었다. 도금된 금막의 경도는 통계적 실험 방법에 의해 전기도금 작업의 공정 매개변수를 최적화하기 위한 응답 변수로 간주되었다. 전류밀도, 압력온도, 용액의 화학적 조...
금은/합금
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Chem. Ind. Chem. Eng · 21권 2호 2015년 · JAU-KAI WANG ·
JIR-MING CHAR
참조 28회
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