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검색글 무전해구리도금 81건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함

구리/합금 · 화학공학 · 47권 2호 2009년 · 권오중 · 조성기 외 .. 참조 37회

무전해구리도금액을 이용한 섬유의 도금방법에 관한 것으로서, 상기 도금방법은 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로- 테트라 -2- 프로판올 (EDTP) 과, 10~20 g/ℓ의 황산구리(ii) 5수화물 (CuSO4⋅5H2O) 과, 5~15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5~10 g/ℓ 의 포름알데하이드 (HCHO) 와, 안정제를 ...

구리/Cu · 한국특허 · 110-0915640 · 조희욱 · 박종섭 참조 39회

아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연 또는 아연합금 본체에 균일하고 지속적인 부식방지 결합 구리도금의 생산이다

구리/합금 · 미국특허 · 1973-3716462 · Darwin P. Jensen · 참조 34회

무전해구리도금액 및 이를 이용한 섬유 구리 도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계; (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계; (c) 상기 섬유를 촉매 용액에 침지하는 단계; (d) 상기 섬유를 제 2 산 용액에 침지하는 단계; (e) 상...

구리/Cu · 한국특허 · 10-0770151 · 조희욱 · 참조 53회

금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다. 용액조성, 온도, pH 값 및 초음파 부가와 같은 도금속도에 영향을 미치는 주요 요인을 조사했다. 결과 최적의 공정 조건이 CuSO...

구리/Cu · Trans. Nonf. Met. Soc. · 20권 2010년 · TIAN Qing-hua · GUO Xue-yi 참조 84회

에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...

구리/Cu · Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin · Shi-Chern Yen 참조 109회

애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Takeyuki ITABASHI · Haruo AKAHOSHI 외 .. 참조 28회

고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA · Kohusuke KATSURA 외 .. 참조 27회

현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기...

구리/Cu · 산업자원부 · 2002.9. · 전성욱 · 심명청 외 .. 참조 38회

철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 ...

구리/Cu · Electroless Plating · NA · Preminder Bindra · James R.White 참조 65회