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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
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Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 20회
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팔라듐-나노입자/아크릴-폴리머 혼합의 사진제판에 대한 직접 무전해구리 석출
팔라듐-나노 입자/아크릴-고분자 하이브리드 네거티브 패턴은 포토리소그래피에 의해 가용성 필름상에 형성된후 무전해도금에 의해 구리 패턴으로 변환되었다. 하이브리드의 네거티브 패턴은 아크릴레이트 모노머, 팔라듐염 및 광 라디칼 개시제를 함유한 레지스트 필름의 UV- 조사에 의해 형성되었다. ...
응용도금
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Electronics Packaging (JP) · 4권 1호 2011년 · Toshiyuki Tamai ·
Mitsuru Watanabe
외 ..
참조 19회
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무전해구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법
포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적으로, 시안화합물 및 포름알데하이드를 함유하지 않으며, 알데하이드의 유도체, 알데하이드기 또는 케톤기를 가진 환원당 및 인...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2015-0059605 · 이홍기 ·
전준미
외 ..
참조 17회
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코발트 라이너에 대한 무전해 구리 석출의 환원제로서 글리옥실산
구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최소화하도록 최적화되었다. 무전해구리 도금을 위한 무독성 환원제로 알려진 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 ...
구리/Cu
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ECS Transactions · 64권 40호 2015년 · Fumihiro Inouea ·
Harold Philipsena
외 ..
참조 10회
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무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕 개발을 하였다. 친환경 폴리하이드록시 화합물은 EDTA 및 기타 일반적인 킬레이터를 대체하는 착...
구리/Cu
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Eng. and App. Sci. · 5권 8호 2016년 · S. Jayalakshmi ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 15회
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직조된 SiC 섬유에 무전해 구리도금 시 도금 조건의 영향
무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 ·
손유한
외 ..
참조 7회
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최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개
구리/Cu
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표면기술 · 66권 11호 2015년 · tomoharu NAKAYAMA ·
Hisamitsu YAMAMOTO
참조 2회
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피도금 탄소재의 산처리가 무전해 구리(동)도금에 미치는 영향
탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미경 (SEM), 투과전자 현미경 (TEM), 에너지분산 X-선분광법 (EDS) 를 이용하여 분석하였고 이러한 흡착거동이 구리의 무...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · 신아리 ·
한준현
참조 12회
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금속 착화와 박막필름 석출에 있어서 디티오 카바메이트의 영향
에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안정적인 팔라듐(ii) 금속 복합체를 보여준다. 부드러운 황 공유원자를 가지고 있기 때문에 강한 금속결합 특성을 만들수 있는 리...
구리/Cu
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IJIRSET · 3권 8호 2014년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 11회
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무전해구리 도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 특성
에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처...
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 16회
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