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검색글 무전해구리도금 93건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리 및 Cu/Nd2O3 복합도금은 구리전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해도금 방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 도금을 위한 지지체로 사용되었으며 산화네모디뮴 Nd2O3 의 농도는 용액에서 5~50 g/L 사이였다. 전해액의 특성, 수조내 분산상의 농도 및 전해 조건과...

구리/합금 · Chimie · 1권 2009년 · C. Iticescu · M. Murarescu 외 .. 참조 11회

알칼리 금속 탄산염 또는 중탄산염, 알칼리금속 티오시안산, 황 함유 화합물 및 선택적으로 습윤제 및 알칼리 금속 티오황산염을 포함하는 무전해구리 도금액 안정화용 조성물.

구리/Cu · 미국특허 · USP 3436233 · Vestal Henry Jackson · 참조 10회

인쇄회로 스루홀도금에 있오소 풀애디티브법이 실용화 되어 왔고, 구리피막의 연성성질이 요구되는 데, 연성에 영향을 주는 인자로는, 결정입경이나 격자변형, 첨가제, 수소흡수, 결정배형, 도금조건, 열처리등 영향에 대하여 논의

구리/Cu · 발명특허 · 18권 10호 1993년 · 김홍구 · 참조 8회

이 연구는 폴리머를 준비하고 팔라듐금속 입자를 환원시켜 팔라듐 금속 나노입자를 결합하는 거동을 기반으로 하였다. 귀금속 나노입자의 환원 및 안정화를 위해 적용된 폴리스티렌 (PS) 은 혼합물에 계면활성제와 환원제를 첨가하지 않고도 수성 또는 유기용매에 잘 분산된다. 실험결과 PS/Pd 의 나노...

구리/합금 · C.C.I.T. · 40권 1호 2011년 · Chun-Chieh Tseng · Yann-Cheng Chen 외 .. 참조 14회

장수명화 무전해 구리도금욕을 만들기 위해, 도금욕에 중점을 두고 전처리의 하나로 에칭을 생략한 다공질의 자기관을 시료로 한 도금

응용도금 · 규슈공업대학학술기관리포트 · · Tadayoshi INUI · Kunisuke HOSOKAWA 외 .. 참조 4회

알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.

인쇄회로 · SHM회지 · 10권 2호 1994년 · 本間 英夫 · 小林 健 참조 3회

관형 등속전기영동법으로 비이온성 물질인 포름알데하드에 아황산수소 이온을 첨가하여 생성된 하이드록시 메탄설폰산 이온과 공존하는 포름산을 동시에 정량하는 방법을 확립했다. {10-2 M 염산 + L-히스티딘} (pH 6.0) 을 사용하고, 말단 용액으로 10-2 M 메실레이트 (pH 3.4) 를 사용하였다....

시험분석 · 분석화학 · 31권 11호 1982년 · Guangyi Bozhi · Hiroshi Daikoku 참조 15회

무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 8회

EDTA착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토

시험분석 · 회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE · Shozo MIZUMOTO 외 .. 참조 10회

무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 7회