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검색글 무전해구리도금 91건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

홍내의 기포제거를 쉽게 하기 위하여 진동 탈포장치를 사용한, 무전해 구리도금의 석출성에 대한 효과를 조사

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Toshiki YUKAWA · Kaoru NAITOH 외 .. 참조 11회

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 4회

구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.

구리/Cu · Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao · Kan-Sen Chouz 참조 7회

대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 · 전준미 외 .. 참조 14회

환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...

구리/Cu · 물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu · WU Wei-Gang 외 .. 참조 2회

환원제로 차아인산소다를, 킬레이트제로 구연산소다을 사용하는 무전해구리 도금공정은 선형 스위프 전압계를 사용하여 연구하였다. 온도, pH 및 니켈이온 농도가 차아인산염의 양극산화와 구리이온의 음극환원에 미치는 영향을 테스트했다. 결과는 더 높은 초음파와 도금액 온도가 양극 및 음극 공정 ...

구리/Cu · 물리화학정보 · 22권 11호 2006년 · YANG Fang-Zu · YANG Bin 외 .. 참조 11회

고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알루미늄 소재를 사용

일반자료통합 · 동계학술대회 · 44회 · 조양래 · 윤재식 외 .. 참조 11회

α, α'-디피리딜이 SEM, XRD, Linear Polarization 및 AC 임피던스 테스트를 사용하여 차아인산소다 욕을 사용한 무전해구리도금에 미치는 영향을 조사했다. 디피리딜 (α, α'-dipyridyl) 의 적정량에 의해 차아인산소다욕의 피막 품질과 안정성이 향상되었으며, 적정량은 10 mg/L 임을 알 수 있다. ...

구리/Cu · Corr. Sci. Prot. Tech. · 25권 4호 2013년 · SHEN Xiaoni · REN Fengzhang 외 .. 참조 21회

일반적으로 사용되는 도금욕이 아닌 알칼리프리 구리도금욕을 사용한 무전해도금에서, 구리박막 결정배향의 계면활성제 효과를 연구하였다. 표면장력을 감소시키기 위하여 Titon X-100과 같은 계면활성제의 첨가를 구리도금욕에 첨가하였다.

구리/Cu · Korean Physical Society · 33권 1998년 · 김영남 · 박종완 참조 12회

포름알데하이드를 사용하지 않고 무전해구리 도금공정에 사용되는 무전해구리 도금액을 제공한다. 이를 위해 무전해구리 도금공정이 개시되어 있는데, 이는 수지 소재에 팔라듐 또는 팔라듐-주석 촉매를 피복한후 그 위에 촉매가 피복된 수지소재를 포름알데하이드가 없는 무전해구리 도금으로 처리하는...

구리/합금 · 미국특허 · 2004-0253450 A1 · Masaru Seita · Hideki Tsuchida, 외 .. 참조 13회