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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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새로운 환경 친화적이며 활성제로 은 Ag 나노졸을 사용한 저가 팔라듐 프리 Pd-free 무전해 도금 방법
무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...
무전해도금기타
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Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim ·
Joo Young Oh
외 ..
참조 8회
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황동 무전해 도금욕에 있어서 황산구리를 시안화구리로 대체하는 효과
전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대체한 결과이다. 무전해 황동 도금 공정은 Zamak 합금, 저탄소강 및 알루미늄에도 직접 적용할 수 있다. 형태학적 및 황동 피...
구리/합금
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SMT30 · Jul 2010 · Gladis P. Mendoza-Aragón ·
Roal Torres-Sánchez
외 ..
참조 44회
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친환경 도금욕을 이용한 구리의 납 및 납-주석 무전해 도금
가스 히터에 사용되는 구리 코일형태는 현재 약 400 ˚C의 용융 납(98%)-주석에 구리를 담그는 용융 기술을 사용하여 납-주석 합금으로 피복된다. 이 기술의 주요 단점은 납 증기로 인한 오염으로 인해 노동력에 많은 피해를 준다. 본 연구에서는 현재 사용되는 기술을 대체할 친환경 도금 기술을 조사하...
무전해도금기타
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Mat. Sci. & App. · 11권 2020년 · A. B. Abdel-Aziz ·
M. M. B. El-Sabbah
외 ..
참조 13회
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표면거칠기에 대한 무전해 니켈-인 NiP 피막 기반의 최적화
무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, 니켈용액 농도 및 환원제 농도의 조합을 활용하였다. 니켈 용액의 농도는 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성을 제어하는데 가장 큰...
니켈/Ni
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Tribology Online · 3권 1호 2008년 · Prasanta Sahoo ·
참조 31회
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무전해도금법을 이용한 철 Fe 기판의 주석 Sn 고함유(>30 at.%) 니켈-주석 Ni-Sn 피막의 제작(1)-Ni-Sn 박막에 있어어서 도금욕조성의 최적화의 시도
착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율의 니켈-주석 Ni-Sn 박막을 철 (Fe) 소재상 도금욕 조성의 최적화를 검토했다. 지금까지보고 된 배합 비율과 다른 비율로 Sn 함량...
무전해도금기타
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표면기술 · 71권 9호 202년 · Nanato MIZUSHINA ·
Yousuke HAYASHI
외 ..
참조 4회
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AlCl3/LiAlH4/Ether 용매로 부터 알루미늄의 무전해 석출 1.석출 조건의 최적화
지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매와 이 표면이 협연으로 Al 의 석출을 촉진하는 것이 아닐까 생각 한다. 또한 참고 문헌에서 사용되는 유리 기판과 촉매로 예상되...
전기도금기타
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표면기술 · 71권 8호 2020년 · Takao GUNJI ·
Takeru UI
외 ..
참조 20회
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침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면...
치환도금
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Web · na · E.C. Couble ·
O.B. Dutkewych
외 ..
참조 30회
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UBM의 확산벽의 무전해 니켈-철 합금도금에 대한 착화제 첨가(약품)의 효과
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...
무전해도금기타
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Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 ·
이재호
참조 8회
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미세패턴에 적용 가능한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금
소형 전자 장치는 주로 미세 패턴 기술을 사용하여 만들어 진다. 무전해 니켈-인 Ni-P / 금 Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속마감에 중요한 역할을 한다. 이 연구에서는 패턴형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금용 고가 금속 이온을 결합하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가...
니켈/Ni
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Inst. Elec. Pack. · 12권 2019년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
외 ..
참조 10회
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네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료에 있어서 무전해 니켈-코발트-인 NiCoP 피막의 내식성에 대한 실링처리 효과
네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료의 표면에 무전해 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 도금을 하고, 피막의 내식성을 더욱 향상시키기 위해 밀봉처리를 하였다. 피막 밀봉 과정에서 밀봉 용액을 교반하기 위해 다른 방법을 사용하였다. 밀봉처리 전후 피막의 표면형태 및 다공성을 특성화 하고 밀봉처리 전후 ...
합금/복합
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Plating and Finishing · 42권 11호 2020년 · WANG Hong ·
LIU Jichao
참조 5회
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