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검색글 무전해도금 177건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루미늄박 표면에 아연-알루미늄 Zn-Al 마이크로 배터리가 형성되는 것으로 나타났다. 이것은 알루미늄 박의 전기화학적부식을 촉진...

치환도금 · Plating and Finishing · 40권 8호 2018년 · ZHU Kaifang · LIU Fei 외 .. 참조 42회

니켈-인 Ni-P / nano-Al2O3 복합도금과 Ni-P 도금은 자동차 금형 피팅으로 사용된 가이드 기둥의 모재 (20 Cr 강) 에 적용하였다. Ni-P / nano-Al2O3 복합도금의 미세 형태, 결정 구조, 미세 경도 및 마찰 및 마모 특성을 시험하고 분석하여 Ni-P 피막 및 기본 재료와 비교하였다. 그 결과, Ni-P / ...

합금/복합 · Plating and Finishing · 40권 8호 2018년 · YAO Jianan · 참조 1회

무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경분광계, 4점프로브방법, 전위역학분극 및 전기화학적 임피던스 방법과 밀착력 국가표준 GTB 에 따라 시험하였다. 폴리이미드소재...

니켈/Ni · Plating and Finishing · 40권 1호 2018년 · LIN Jianhui · CHEN Yuanming 외 .. 참조 10회

철강표면의 경도와 부식억제, 내마모성을 무전해도금으로 개선할수 있다. 도금형태 뿐만아니라 무전해도금의 철강표면의 전처리기술등을 평가하고 무전해도금의 특성을 비교하였다. 무전해도금기술의 연구개발을 강조하고 문제점과 향후 발전추세도 정리하였다.

무전해도금기타 · Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · XU Xuzhong · ZHAO Dan 외 .. 참조 2회

무전해주석도금, 무전해코발트도금, 무전해구리도금, 무전해니켈도금공정과 귀금속도금의 전자산업에서의 응용을 요약하였다. 전자장비와 전자장치의 표면 금속화와 표면 보호를 무전해도금으로 실현할수 있으며, 전기전도도, 자기전도도 및 용접성 등을 포함한 전자제품의 성능 향...

무전해도금통합 · Plating and Finishing · 38권 1호 2016년 · LI Jiaming · XU Shuqing 외 .. 참조 3회

ABS 수지표면의 무전해도금 구리석출에서 교반방법과 버퍼첨가, pH, 온도효과를 연구하였다. 무전해구리도금 최적 조건은 기계 또는 질소교반하에 온도 30~35 도, pH 11~11.5 이었다. 결정구조, 원자상태와 ABS 수지 표면 조하후의 표면구조, 구리 무전해도금과 구리전기도금을 X-선분산, ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 37권 6호 2015년 · CHEN Eryue · YANG Xiaochao 외 .. 참조 12회

알루미늄-규소 Al-Si 복합재료의 표면에 촉매활성화 전처리를 적용하고, 다음에 니켈-인 Ni-P 합금피막의 전처리도금 및 산성 무전해도금을 하였다. 피막의 표면형태와 화학적조성을 전자주사현미경 (SEM) 으로 관찰하고, 피막의 성능은 열충격 및 염부분무시험을 통하여 실험하였다. 이 방법의 Ni-P 피...

합금/복합 · Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · YI Wei-hong · YANG Ping 참조 5회

초음파 교반하에 다이아몬드 입자의 Ni-P 합금피막을, 탈지, 거칠기화, 감수성화, 활성화, 환원처리로 준비하였다. pH 와 온도 반응시간과 액부하를 조정하여 다이아몬드 입자에 Ni 층을 석출하였다.

니켈/Ni · Plating and Finishing · 34권 10호 2012년 · REN Chun-chun · LIN Guo-xing 외 .. 참조 2회

무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 무전해 니켈의 현재 연구동향과 니켈 Ni, 구리 Cu, 코발트 Co, 은 Ag, 주석 Sn, 금 Au, 납 Pb 외에 주 무전해니켈 도금의 적용을 ...

무전해도금기타 · Plating and Finishing · 33권 11호 2011년 · CHEN Bu-ming · GUO Zhong-cheng 참조 15회

무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/L NaH2PO2⋅H2O, 15 g/L Na3C6H5O7⋅H2O, 1 g/L CuSO4⋅5H2O, 8 g/L KCNS, 15 g/L CH3COONa, 2 mg/L NH2CSNH2, pH 7.0, 온도 80 ℃ ...

무전해도금기타 · Plating and Finishing · 33권 5호 2011년 · WEN Song-lin · ZHANG Xuan 외 .. 참조 2회