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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태에 영향을 준다고 생각된다. 그래서 Kato 등은 무전해 박막 금/니켈 Au/Ni 도금피막의 납땜접합 특성에 미치는 Ni [[스트라이크...
니켈/Ni
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과학기술정보연구원 · na · 황용길 ·
참조 40회
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무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금은 황산니켈, 차아인산소다, 글루콘산소다, 몰리브덴산소다 및 젖산을 기반으로 한 도금액에서 얻었다. 몰리브덴산 소다를 첨가하면 경도, 내마모성이 감소하고 도금의 내식성이 증가하는 것으로 밝혀졌다.
합금/복합
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Electrochemistry · 17권 2호 2001년 · K.N. SRINVASAN ·
S. JOHN
외 ..
참조 27회
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카올린 나노입자가 함유된 Ni-P 복합피막의 무전해 석출
무전해 Ni-P-kaolin 복합도금의 개발에 대해보고했으며, 선택된 도금의 특성을 주사전자현미경, 에너지분산형 X선 및 X선회절 기술로 평가되었다. 12 mm h-1 의 도금속도는 도금욕에서 6 g/L 의 카올린이 최적화된 농도에서 관찰되었다. 최적된 도금욕 조성 도금 조건을 위해 복침도금은 81.7 % Ni, 9.8...
니켈/합금
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Trans Inst Met Fin · 90권 2호 2012년 · K. N. Srinivasan ·
PR. Thangavelu
참조 14회
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표면기술 적용의 무전해 Ni-P-TiO2 기본 복합피막
무전해 니켈도금은 지난 10년 동안 엄청난 변화를 겪었다. 이러한 도금은 자동차 및 항공 우주 산업에서 광범위하게 사용된다. 부식, 연마 마모와 관련된 문제를 극복하고 비전도성 물질의 금속 화를 위한 수단으로 이 기술은 빠르게 확장되고 있다. 사용가능한 모든 무전해 니켈도금 공정중에서 가장 ...
합금/복합
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na · n/a · S. John ·
K.N. Srinivasan
외 ..
참조 12회
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내식성 및 내마모용의 무전해 니켈-보론 NiB 욕 개발에 관한 연구
생분해성 무전해 니켈-붕소 Ni-B 욕의 개발에 대해 보고하고 그 특성을 평가했다. 도금속도에 대한 성분, 온도 및 pH 의 영향을 연구했다. 주사전자 현미경, X-선회절, X-선형광 분광법 및 원자흡수 분광법을 사용하여 도금의 형태와 붕소함량을 알아 냈다.
니켈/Ni
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SUrface Engineering · 26권 3호 2010년 · K. N. Srinivasan ·
R. Meenakshi
외 ..
참조 23회
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7075 Al 합금에 있어서 Ni-B와 Ni-W-B 피막 무전해 석출의 열처리 효과
무전해 니켈-붕소 Ni-B 피막은 7075 알루미늄 합금뿐만 아니라 항공기 및 자동차 응용 분야를 포함한 광범위한 사용영역을 가지고 있다. 무전해 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 도금은 니켈-붕소 Ni-B 피막과 비교할때 내마모성이 다르다. 이 연구에서는 7075 알루미늄 합금 표면의 니켈이온을 줄이기 위해 [[...
니켈/Ni
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Mat. Mac. Man. · 5권 2호 2017년 · Rasid Ahmed Yildiz ·
Kenan Genel
외 ..
참조 24회
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1045 철강 소재에서 무전해 니켈-인 NiP 와 아연-인 ZnP 의 석출에 있어서 도금욕 변수의 효과
AISI 1045 등급 탄소강에서 니켈-인 Ni-P 및 아연-인 Zn-P 의 무전해도금에 대한 다양한 욕농도, 사용 온도 및 도금 시간의 영향을 조사했다. Ni2+ 및 Zn2+ 농도의 경우 0.4~0.7 g/L 의 욕에서 사용되었으며 다른 성분은 일정하게 유지되었다. 사용온도는 70~100 ℃ 에서 변화 되었으며 도금시간...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · C. O. Osifuye ·
A.P.I. Popoola
외 ..
참조 20회
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무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
폐수환경기타
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표면기술 · 68권 1호 2017년 · Yasuhiro OKAMURA ·
참조 5회
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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
응용도금
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일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI ·
Takehisa SAKURAI
외 ..
참조 21회
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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태...
무전해도금통합
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금속학회 · 72권 6호 2008년 · Naoki Okamoto ·
Yuko Fujii
외 ..
참조 10회
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