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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS ...

구리/합금 · Elec. Solid Letter · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow · Her-Shu HUang 외 .. 참조 33회

반도체 산업에서 트렌치와 비아의 수퍼필링을 위한 다마신 공정에 사용되는 구리도금욕의 노화를 특성화하기 위해 전기화학적 임피던스분광법순환전압전류법이 사용되었다. 구리 양극조성, 양극전류밀도, 가속기 특성 및 농도의 영향을 연구하였다.

· Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy · C. Gabrielli 외 .. 참조 19회

구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...

구리/합금 · WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova · 참조 24회

구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고

인쇄회로 · Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa · 참조 7회

PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...

도금자료기타 · Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 11회

미세배선이나 기능성 박막 형성 기술로 금속 나노입자 페이스트의 잉크젯 인쇄기술과 그 금속 화 과정이 주목을 받고있다. 잉크젯 인쇄기술은 소량의 금속 나노입자 페이스트를 소요 부분에만 공급할수 있기 때문에 미세배선 패턴이나 국소적인 기능성 박막 형성이 가능해 진다. 입경이 100 nm 이하가 ...

금은/합금 · 와세다대학 · 2월 2013년 · Mikiko SAITO · 참조 7회

고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO · Hideki HAGIWARA 외 .. 참조 11회

무전해구리도금인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...

구리/Cu · na · na · Dipl.-ing · edith Gunther 참조 17회

펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...

인쇄회로 · Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY · 참조 8회

프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Koji SEMBA · 참조 12회