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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 11회
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구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.
구리/합금
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Materials Tracsaction · 43권 7호 2002년 · Toshi Haba ·
Tekryuki Itabashi
외 ..
참조 11회
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• 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
구리/합금
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Novellus · na · Jon Reid ·
참조 10회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 16회
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 16회
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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA ·
참조 6회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
외 ..
참조 5회
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...
인쇄회로
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SMT PCB Kore. · NA · NA ·
참조 3회
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비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 3회
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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 7회
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