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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...

구리/합금 · Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI · Yoshihiro ANAMI 외 .. 참조 17회

효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 · 지창욱 외 .. 참조 65회

강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구

구리/합금 · 한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 조양래 · 이연승 외 .. 참조 14회

구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 ...

인쇄회로 · WEb · NA · Maria Nikolova · Jim Watkowski 참조 16회

무전해구리도금은 우수한 연성, 열전도도 및 전기 전도도, 무전해도금의 독특한 가장자리없는 효과로 인해 전자, 기계, 플라스틱, 대만금, 석유 화학, 세라믹, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용된다. 산업분야에서 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화 공정의 신뢰성 요구사항은 매우 높다.

구리/합금 · PCB Information · 3권 May 3003년 · 李卫明 · 王恒义 외 .. 참조 12회

도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 도금피막의 조성, 구조와 물리적 성질, 도금욕 중에서의 다양한 반응 등에 대해서도 조금씩 밝혀지고 있다. 여기에서는 주로 전...

금은/합금 · 써킷테크노로지 · 8권 5호 2010년 · Tomio KUDO · 참조 19회

프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개

전기도금기타 · 일본인쇄학회지 · 43권 1호 2006년 · Yorishige MATSUBA · 참조 4회

미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개

인쇄회로 · 금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune · Kensuke Akamatsu 참조 8회

이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON · RON HAAK 외 .. 참조 9회

무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...

구리/Cu · 회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI · Chikako YOKOI 외 .. 참조 38회