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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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요소 및 NTA를 함유한 글루콘산욕에서 전석한 광택 주석-철 합금도금 피막의 특성
종래 대비 높은 전류밀도로 전석 가능한 광택 도금공정의 개발을 목적으로, 2가 철 이온과 주석이온을 함유한 글루콘산욕에 요소 및 NTA를 첨가한 산성욕에서 주석-철 합금도금욕을 만들어 도금피막의 조성 결정구조 및 내식성을 조사하였다.
석납/합금
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표면기술 · 67권 9호 2016년 · Yusuke OHTANI ·
Tsukasa SONODA
참조 141회
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황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
아연/합금
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Electrochemistry · 12권 5/6호 1996년 · RM Krishnan ·
VS Muralisharan
외 ..
참조 9회
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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
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SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 · RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
참조 10회
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주석합량이 많은 구리-주석 합금의 비시안 전기도금 공정
주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~50 gm K2HPO3， 30~50 gm N(CH2COOH)3， 10~30 g/L complexing agent， 10~20 g/L brightener． 도금욕의 개별성분 함량과 공정조...
니켈/Ni
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Electroplating & Finishing · 27권 3호 2008년 · LIU Jian-ping ·
참조 14회
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아연도금은 철과 철강의 부식방지에 널리 이용된다. 제공되는 보호는 포락선 효과때문이 아니라 전기 화학 반응에서 아연 양극 거동의 결과이다. 니트릴로 트리아세트산 (NTA) 용액의 실험적 조사를 설명하고 전착 특성을 일반욕과 비교하였다.
아연/합금
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Plating & Surface Finishing · Dec 1992 · R. M. Krishnan ·
S. R. Nataralan
외 ..
참조 33회
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