유럽의 니켈 알러지 문제로 니켈도금제품이 모바일 기기 및 장신구 악세사리등에서 사용이 배제되고 있다. 이에 따라 이러한 기기들의 하지도금에서 니켈도금이 사라지고 있다.
새로히 개발된 니켈프리 Sn-Cu-Zn 합금도금용에 필요한 첨가제를 조제 원료로 공급되고 있다.
HullCell 조건 : 표준건욕 총전류 1A 10 M, 48℃, 광택제 20 ml/l
특 성
- Sn-Cu-Zn 합금도금(합금비 Sn 55% : Cu 43 % : Zn 2%)
- 2.4 (2~3) 미크론 / 10분 / 1 A dm2 (2~3 A/dm2 고속도금 가능)
- 광택이 있는 은백색의 도금
- 후도금, 3가 크롬과의 밀착력 우수
기본욕 조성 (1 리터)
아래의 조성과 같이 건욕하며, 건욕후 TDS 에 따른 액의 여과처리가 필요합니다.(별도문의하여 주십시요)
60 gr NaCN
25 gr CuCN
2 gr ZnO
50 gr Na2Sn(OH)6 3H2O
15 gr NaOH
80 g/l ATP-9710 MK Salt
25 ml/l ATP-9710 BRT (건욕 및 보충)
작업관리
액교반 : 기계식 이동교반 2m/min
여과 상시 10 um이하 2 회전/시간
양극 : 전극용 카본
음극전류밀도 : 2 (0.5 ~ 3) A/dm2
온도 : 48 (45 ~ 60 ) ℃
pH : 12.5 ~ 13.5 (올릴때 KOH/NaOH · 내릴때 인산)
관리범위
작업전류량 1000 Ah 사용시 아래와 같은 비율로 보충관리하여 주시기 바랍니다.
950 gr CuCN
60 gr Na2Sn(OH)6 3H2O
85 gr ZnO
200 gr ATP-9710 Salt350 ml ATP-9710 BRT
- 분석에 따라 Free -CN 을 20 (15~25) gr/l 로 관리하여 주십시요.
- 온도는 석출색상과 민감하게 반응합니다. 45~63 °C 로 관리하여 주십시요. 낮은 온도는 고전류부의 색상이 엷은 적색을 띄게 됩니다.
- 전류밀도가 높으면 고전류부의 타는 현상이 생길수 있습니다.2 A/dm2 이하로 관리하여 주십시요.
- 첨가제의 농도가 높으면 고전류부가 구름끼는 도금이 될수 있습니다. 작업에 문제가 발생된다면 첨가를 중지하고, 전해처리 하시기 바랍니다.
- 액을 장기 사용하면 탄산소다 축적으로 액의 전도도가 저하할 수 있습니다. 정상적인 경우에 비하여 석출속도가 1 미크론/10분 이하로 석출되면, 액을 갱신하는것이 좋습니다.
기타
- 조제와 원료공급에 관한 자세한 내용은 별도 문의하시기 바랍니다.