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구리도금 방법
Copper plating method

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 알루미늄과 알루미늄 합금 Aluminium Alloy 알루미늄은 알루미나 (Al2O3) 가 주성분인 "보크사이트" 라는 광석에서 알루미나를 분리, 추출하고 이것을 용융된 빙정석 중에서...
  • 덱스트린 복합 아연-코발트 합금도금에 있어서 덱스트린의 촉진공석의 현상해명을 목적으로, 도금욕중의 금속이온과 덱스트린과의 화학적 상호작용의 가능성, 및 덱스트린 ...
  • 본 발명은 적어도 하나의 수용성 금화합물, 금 Au 완성제, 수용성을 포함하는 비시안화물 유형 금-주석 합금도금욕을 제공한다. 주석화합물 및 (iv) 양이온성 고분자 계면활...
  • 복합도금 ㆍ Composite Coatings 우리가 보통 말하는 합금도금은 [아연철합금도금|아연-철 합금도금], [아연니켈합금도금|아연-니켈 합금도금] 등과 같이 모두 금속물질의 ...