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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2009.03.13 ⋅ 35회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 지아라이트 ㆍ Zialite Bath 아연합금 소재에 직접 도금 가능한 [니켈도금]욕의 하나로 [구연산]을 이용한 착화욕이다. [구연산니켈도금욕|구연산 니켈도금욕] 참고 [구연산...
  • 납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
  • 광택 장식용 크롬도금의 전착은 크롬도금 매체 신테이닝 크롬 화합물을 형성하며, 특히 작업 후 단일량의 유기체 저항이 존재함으로써 저전류 밀도 영역에서 향상된다.
  • 프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
  • K-TECH TRI BLUE 48 (also Part A Yellow 120) baths can be managed for a longer period of months without being discarded as it has a longer operating period compar...