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전기구리도금 피막의 물성 경시변화의 억제
Prevention of Physical Property changes while being kept at room temperature on the electrodeposited copper

등록 2009.05.15 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 59권 10호 2008년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

電気銅めっき皮膜の物性経時変化の抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
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  • 새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...
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