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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

착색 피막 처리 기술은 일약성 자원 시대의 중요한 위치를 만들 가능성이 높아져 왔으며, 본래의 장식 목적으로는 이용 범위는 다양하지만 양적으로 미미하다. 스테인레스 스틸 욕조 재료는 수요 분야를 형성을 소개한다.

착색 · 일본금속학회회지 · 18권 4호 · Yataro Saito · 참조 202회

무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 ...

니켈/Ni · Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea · Shangyu Huanga 외 .. 참조 110회

텅스텐 W는 단독 수용액으로 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 형성하기 쉽고 내산성, 내마모성이 뛰 어나고 고융점 금속(W)을 함유한 피막이기 때문에 내열재료로 이용할 수 있다. Fe-Ni-W 합...

합금/복합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 233회

붕소 미세입자가 있는 니켈 매트릭스의 복합 전기화학적 피막의 형성을 조사하였다. 전해 니켈-붕소 층은 와트형 니켈 도금욕과 분산된 붕소 분말 입자에 의해 형성된 교반 불균일 시스템에서 파라핀이 함침된 흑연 전극에 석출하였다. 복합 Ni-B 피막의 붕소 함량에 대한 도금욕의 붕소 양뿐만 아니라 ...

니켈/합금 · Solid State Electrochem · 15권 2011년 · Renáta Oriňáková · Katarína Rošáková 외 .. 참조 90회

비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...

전기도금기타 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE · Tetsuji HIRATO 참조 206회

우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...

경금속처리 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI · 참조 65회

지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.

니켈/합금 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI · 참조 51회

무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 1216회

DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.

석납/합금 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA · Sachio YOSHIHARA 외 .. 참조 64회

8-10 wt.% 인을 포함하는 비정질 니켈-인 Ni-P 층은 차아인산나트륨에 의해 AlMg2 유형 알루미늄 합금 소재에 도금하였다. 아세테이트 및 젖산 기반 니켈욕에서 무전해 니켈-인 (ENP) 도금 전에 알루미늄 소재에 널리 적용되는 Zn(아연산염/징케이트) 또는 Ni 변위(니켈스트라이크) 전처리 및 ...

니켈/Ni · Surface & Coatings Technology · 201권 207년 · D. Takács · L. Sziráki 외 .. 참조 77회

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