1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 하지도금을 하는것으로 알고 있습니다.
구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다.
그런데 샘플을 받을때마다의 도금층을 x선 촬영으로 확인하면
1lot는 황동과 구리하지 도금에 경계층이 없이 잘부탁되었으나
2lot는 황동과 구리하지 도금에 경계층이 검게 보이는데 이 원인이 뭔지 궁금합니다.
(전처리공정 :
단조->진동연마(기름,이물질,burr제거: H2SO4,탈지제)->수세->초음파탈지(탈지제,NaoH 70도 10분)
->수세->활성화(H2SO4,PH,상온)->수세)
(:초음파 탈지대신 침척탈지후전해탈지를 실행하는건 어떤지요

 :그리고 분석을 위해 구리하지와 황동의 경계의 검은 부분의 재료를 분석할때 아연양을 보면되는건지요?)

2. 주석도금된 표면의 재료분석을 sam으로 실시하면 아연이 검출되고 있습니다. 용접이 잘되는 정상품은 검출안됨.

   주석도금전에 구리하지도금을 하면 황동의 탈아연을 방지/도금의 밀착성등으로 실시 하는것으로 알고 있는데 표면에

   아연이 검출되는건 탈아연현상인지 아님 도금공정(전처리)의 문제 인지요? (또한 마이그레이션과 탈아연은 같은건지요?)
2-1. 2번에서 주석도 아연보다 이온화 경향이 작아 아연의 이온화를 막아줄것 같은데요. 꼭 하지를해야되는
     이유가 있는지요?
     현재 주석 표면의 재료를 분석하면 하지를 실행한것과 안한것의 차이(하지0:아연미검출)가 나는데요.

     이론적으로 설명이 되지 않네요.  약간의 화학적 반응으로 설명해주시면 감사하겠습니다. 

3. 1번의 구리하지 도금의 밀착성 개선에는 어떤것들이 있나요? 세척이나 하지도금측면에서 설명부탁드립니다. .