안녕하세요.
현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다.
도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다.
Sheet R과 두께로 비저항을 계산하는건 알겠는데
Sheet R은 구리산화막으로 인해 표면저항이 높게 측정됩니다.
정확한 구리 비저항을 측정하기 위해서 최적화된 후처리가 필요하여 이렇게 질문드립니다.
질문할 내용은
1. 어넬링을 진행하는데 어넬링조건을 기존에 150도씨에 1시간, Ar 분위기에서 진행했습니다.
산화막을 제거하고 어넬링시 구리 diffusion을 최소화 하기 위한 최적의 조건이 있을까요?
2. 혹시 어넬링을 진행하고 꺼낸 후에 산화막이 발생할 수 있는데요.
후처리 작업도 추가되는게 있을까요?
제가 찾아본 바로는 황산에 dipping 후 표면저항을 측정하는 내용을 봤습니다.
그런데 황산은 구리의 식각이 진행될 수 있다고 생각합니다.
답답한 마음에 이렇게 올려봅니다...ㅠ
반갑습니다.
소재의 특성을 모르는 상태라서 일반적인 의견을 드리겠습니다.
구리 층의 확산은 금속의 경우 180-200*C 정도로서 무전해 구리도금 층과는 형태가 다를 것으로 예측됩니다.
150*C에서 어닐링된 상태라면 확산이 발생되지는 않은 것 같습니다만 확인을 해야 할 것으로 보입니다.
구리 산화층을 제거하기 위하여 황산을 사용하셔도 무방합니다.
smut 정도가 제거되므로 희석된 황산(1-5%)을 사용하십시오.
기타 유기산으로는 구연산이나 설파민산 용액을 사용할 수도 있습니다.
의견 (0)