다이캐스팅의 기공이 원인은 아니며, 도금의 전처리가 불량이라고 생각됩니다. 아연소지에 맞는 전처리제를 사용하여 탈지한여 수세 처리한후, 약 8g/l 의 황산 또는 붕불산 HBF4 30 g/l를 함유한 용액에 단시간 침적 처리 하는것이 좋습니다.

동스트라이크 도금은 기공까지 도금 되지는 않습니다. 이외에 아연은 이형제인 실리콘이 함유되어 있으며, 주석 카드뮴과 같은 성분을 함유한 아연캐스티일때 부풀음의 원인이 되기 쉽습니다.