안녕하세요. 안산 시화 모 도금업체에서 근무하는 유승춘이라고 합니다. 

다름이 아니라 금도금 시 불량에 대해서 상의좀 드리려고 이렇게 글을 올립니다.

글을 읽으시고 조언 부탁드립니다.

저희 회사에서 지금 진행되는 pcb 커넥터 부분에 금 전해도금을 하고있습니다. 다른 도금에 대한 경험은 많지만 

금 도금에 대한 경험이 없어서 지금 몇 달동안 불량과 씨름하고 하고있습니다.

불량의 유형은 금도금층의 벗겨짐, 산성(부식성)증기 test 에서 실패(부식성 증기에 의한 금도금층 damage), [ 그밖에도 찍힘, 스크래치 등등 ] 이 대표적입니다. 저희가 추정하고 있는 불량 원인은 pcb 상에 EMC 몰드가 덮혀있는데 여기서(원자재상에서) 하얀 레진이 묻어서 저희 회사로 들어오고 있습니다. 이상태에서 바로 금도금을 해버리면 금도금층의 전착력이 거의 없다시피 합니다. 그래서 setting한 공정이 연마공정, 이 공정으로 어느정도 커버를 할 수 있지만 그래도 완벽하지 않습니다. 어느정도 시간이 지나면 다시 원위치입니다. 그리고 제일 큰 문제라고 할 수 있는 문제가 바로 금도금액 문제입니다. 위의 문제들중에 지금 가장 난항을 겪고 있는 불량이 바로 부식증기에 대한 fail 이 가장 큰 문제인데 새용액으로 금도금액을 make-up하면 모든 문제가 해결 됩니다. 하지만 용액을 어느정도 쓰게되면 불량이 발생되는데 도금용액 업체쪽에서 관리 포인트로 준 모든것을 meet한다고 해도 그 문제가 해결되지 않습니다. 앞서말한 EMC몰드 상에 있던 resin성 이물질이 도금용액에서 작용을 해서 그럴거라고 추측을 하고 있는데 이 문제에 대한 정확한 해법을 찾지를 못 하겠습니다. 제가 직접 핸들링하는 프로세스가 아니라 더 정확한 item들을 말씀은 못 드리겠습니다. 옆에서 고군분투하는게 안스러워서 혹시 도움이 될까 여쭤봅니다. 혹시 금 도금용액관리방법이라든지(용액내 유기성 불순물 제거방법 등), 전처리 방법이라든지 도움을 좀 받을까 해서 이렇게 말씀드립니다. (그리고 도움이 될지는 모르겠지만 금도금액 상에 불순물 조성(?)은 Ni, Co 가 첨가되는거 같습니다.) 전처리로는 연마 산세 Ni 스트라이크 정도가 있습니다. 

전문가님들의 답변 기다리겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.