다우케미컬은 반도체 패키징 솔더(Solder) 범프(Bump) 도금 약품 ‘솔더온 BP TS 6000 틴-실버(Tin-Silver)’ 천안 공장에서 생산된다고 한다. 틴-실버는 플립칩(FlipChip) 방식의 솔더 범프 도금에 사용되는 약품으로, 다이(Die)와 기판을 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
다우는 RTU(Ready-To-Use) 버전과 인라인(In-Line) 계측 기술도 고객사와 공동으로 개발 중이다
다우케미컬은 반도체 패키징 솔더(Solder) 범프(Bump) 도금 약품 ‘솔더온 BP TS 6000 틴-실버(Tin-Silver)’ 천안 공장에서 생산된다고 한다. 틴-실버는 플립칩(FlipChip) 방식의 솔더 범프 도금에 사용되는 약품으로, 다이(Die)와 기판을 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
다우는 RTU(Ready-To-Use) 버전과 인라인(In-Line) 계측 기술도 고객사와 공동으로 개발 중이다