프라스틱 소재의 전처리로서 우수한 밀착성을 가진 무전해도금법이 개발되었다.
무전해도금의 촉매로, 이자크기 nm의 금속나노입자가 액중에 분산된 백금 또는 파라듐코로이드를 이용한. 여기에 프라스틱등의 소재를 침적하면, 금속나노입자가 기판표면에 균일하게 고정화된다. 나노 입자를 표면에 고정된 소재를, 무전해도금액에 침적하면, 나노입자의 촉매작용에 따라, 상온에서 단시간에 금속피막이 형성된다.
도금후 100~250 도에 수분간 가열하면 도금피막의 밀착성이 강하게 된다. 일반적인 테이프박리시험에 따르면, 도금막의 박리가 전혀 없는 금도금피막을 형성하였다. 포리에틸렌, 포리프로필렌, 나이론, 포리에스텔, 포리이미드, 포리카보네이트 등의 프라스틱등에 밀착성이 강한 금속도금이 확인되었다.
산업기술종합연구소 자세히보기 : http://www.aist.go.jp/pr/nanotech2009/pdf/b5_j.pdf