플라스틱 소재의 전처리로서 우수한 밀착성을 가진 무전해도금법이 개발되었다.

 

무전해도금의 촉매로, 입자크기 nm의 금속 나노입자가 액중에 분산된 백금 또는 팔라듐 콜로이드를 이용하여, 여기에 플라스틱 등의 소재를 침적하면, 금속 나노입자가 소재 표면에 균일하게 고정화 된다.

 

나노 입자가 표면에 고정된 소재를, 무전해도금액에 침적하면, 나노입자의 촉매작용에 따라, 상온에서 단시간에 금속피막이 형성된다.

 

 

도금후 100~250 ℃ 에 수분간 가열하면 도금피막의 밀착성이 강화 된다. 일반적인 테이프 박리시험에 따르면, 도금막의 박리가 전혀 없는 금도금 피막을 형성하였다. 폴리에틸렌, 폴리플로필렌, 나일론, 폴리에스텔, 폴리이미드, 폴리카보네이트 등의 플라스틱 등에 밀착성이 강한 금속도금이 확인되었다.

 

 

산업기술총합연구소 자세히보기 : http://www.aist.go.jp/pr/nanotech2009/pdf/b5_j.pdf