다이렉트도금의 가장큰 특징은 무전해도금 공정의 생략이다. 종래의 프라스틱도금에서 무전해도금공정은 비전도성 물질상의 전기도금에 필요한 공정이다. 프라스틱상의 도금은 전처리로서 액티베이션처리를 하고, 그 위에 무전해니켈도금 또는 무전해구리도금을 하였다.
따라서 기존의 프라스틱도금은 무전해도금피막이 없으면 전기도금을 할수없으나, 다이렉트도금 방법은 무전해도금이 필요하지 않으므로 무전해도금에 의한 불량원인은 발생할수가 없다.
이 공정은 크롬산/황산에칭으로 수지표면에 균일한 요철을 만들어 친수성을 부여하기위한 공정이다. 이 공정 다음의 공정에서 파라듐 촉매에 의한 귀금속이온 촉매를 부여한후 이상적인 표면형태로 된다. 에칭공정과 별도로 라크에 코팅하여도 금속이온은 석출되지 않는다. 크롬산/황산 에칭은 20여년 이상 사용되어 왔으며 환경적으로도 문제가가 없도록 재생회수 방법을 이용하고 있다.
이 공정은 파라듐과 주석이 전처리된 수지표면에 흡착된다. 액티베이타 용액은 염화주석을 기본으로한 주석/파라듐 콜로이드 용액이다. 염산과 주석의 농도는 수지표면의 파라듐 흡착량에 직접적으로 영향을 준다. 이 공정의 가장큰 목적은 수지표면에 가능한 많은 파라듐을 흡착하는 것이다. 이 공정후 수세공정은 활성화된 수지표면을 산화되지 않도록 한다.
종래의 공정은 표면에 파라듐후의 피막을 만들기 위하여 불활성의 콜로이드 주석을 파라듐피막에서 제거하는 공정이었으나, Cu-LINK 방법은 주석을 구리와 치환하는 공정을 포함하고 있다. 이 용액(Cu-LINK)는 무해한 물성으로 분해할수 있는 청화제를 기본으로한 구리이온이 포함된 액체이다. 파라듐 핵과 구리의 석출피막이 수지표면에 전기전도도를 부여한다. 이 피막은 우수한 전기전도성과 안정성을 위하여 수세후 직접 황산구리도금을 할수 있다. 또 수세후 수지표면을 건조시킨후에도 도금 품질이 저하되는 일이 없다
- 종래방법에 비하여 30% 정도 전처리시간이 단축된다
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직접 구리도금을 만듬에 따라 화학니켈에 의한 밀착불량이 없다
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무전해니켈의 공정이 생량되므로 생산공정의 관리 유지 불량율이 감소된다
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라크에 금속도금이 되는일이 거이 없으며, 치구 코팅상에도 불필요한 도금이 되지 않는다
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Cu-LINK 방법으로는 EDTA, Quadrol 등의 키레이트제와 포르마린 차앙니산소다와 같은 환원제를 포함하지 않아 폐수배출량을 줄일수 있다.
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파라듐 농도가 높이 때문에 치구의 누액에 의한 미도금 미스트에 의한 미도금이 감소한다
- 산화티탄(수지의 회색에 함유)의 영향을 받기 쉽게 하기위하여, 회색수지 이외의 재료가 좋다
- 액티베이터의 파라듐 농도가 높아 건욕비가 비싸다
