파나소니 4국 일렉트로닉 주식회사는 오르메콘사와 함께, 저가로 RoHS(3)의 연 프리에 대응한, FPC(프렉시블 프린트 기판)의, 커넥타 등의 휘스커(침상의 금속결정) 발생 억제력이 우수한 도금프로세스를 개발하여, 실용화에 성공 하였다고 한다.

일본경제 신문

[パナソニック四国エレクトロニクス株式会社（以下、当社）は、オルメコン社（ドイツ）と共同で、低コストでＲｏＨＳ＜３＞指令の鉛フリー化に対応する、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の、コネクタによるウィスカ（ひげ状の金属結晶）発生の抑制に優れためっきプロセスの開発、及び実用化に成功しました。]

2005-12-29