비에이치(대표 김재창)의 자회사 비에이치세미콘이 기존 세라믹 기판에 전극을 부여해 회로를 형성하는 인쇄방식을 벗어나, 도금기법을 세라믹 소재에 적용한 세라믹기판의 금도금 방식의 미세회초패턴을 개발하여, 특허를 출원 한것으로 14일 밝혔다.

이 회사 관계자는 "세라믹 기판을 만들 때 인쇄회로기판(PCB)처럼 도금방식을 사용하는 것이 사실상 불가능했다"며 "보다 미세한 저온동시소성세라믹(LTCC)과 고온동시소성세라믹(HTCC) 기판을 구현하기 위해서는 기존 인쇄 회로 구현 방식을 버리고 도금 방식으로 해야 PCB 수준의 미세한 피치를 구현할 수 있다"고 말했다.

금도금 방식의 LTCC 기판 생산은 현재 일본 업체들도 구현하지 못하고 있는 고난이도의 기술로 평가받고 있다.

이 회사는 약 3년의 개발 기간과 20억원의 연구개발비를 투입해 이 기술을 개발했으며 현재 양산체제를 갖추고 있다. 비에이치세미콘 이영회 회장은 "현재 5마이크론()까지의 미세회로 구현이 가능하며 양산을 위해 1.2m의 그린시트를 뽑을 수 있는 캐스팅장비를 도입하는 등 공정 체계를 대폭 개선했다"고 말했다.

이 회장은 무엇보다 현재 수입에 의존하고 있는 세라믹 파우더뿐 아니라 부자재까지 모두 국산화하는 데 성공해 기존 원재료 비용을 3분의 1 수준으로 낮춘 것이 더욱 큰 의미라고 덧붙였다.

한편 이 회사는 금도금 방식외에도 포지티브 증착(Sputtering) 기술을 통해서도 5마이크론 정도의 협피치를 갖는 제품을 생산했다고 밝혔다.

이 회장은 "두 방식 모두 두께가 일정하고 기판 회로 구현에 있어 평탄도가 우수하다는 평을 받고 있다"고 말했다.

비에이치는 현재 이 제품 관련 영업망을 확충하고 있으며 올해부터 가시적인 성과가 나올 것으로 기대하고 있다.

디지털타임스 2006-5-23