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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해니켈 도금욕에서 함유량 파악, 측정, 추적방법
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 수십년 동안 최종 마감재로 꾸준히 사용돼 왔다. 또한 오늘날에도 가장 폭넓게 사용되고 있는 표면마감재 중 하나로, 전체 PCB 의 약 54 ％ 가 ENIG 를 채택하고 있다. 2010년 IPC 보고에 따르면, 최종 마감재 매출액 2억 8,500 백만 달러 중, 1억 5,5...
니켈/Ni
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표면실장기술 · 3권 2012년 · Patrick Valentine ·
참조 27회
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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
니켈/Ni
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표면실장기술 · 11호 2011년 · Yoshihiro TADOKORO ·
Nobutaka TAKEZAWA
외 ..
참조 23회
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저농도 설파민산욕에서 니켈도금피막의 특성과 MEMS에의 응용
설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.
니켈/합금
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표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
외 ..
참조 8회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 11회
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도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로세스에 의한 10 ㎛ × 10 ㎛ 각 (이하, □10 ㎛로 나타낸다)· 아스팩트비 7.0 의 관통 전극 형성에 있어서 도금 시간 단축 효과에 ...
응용도금
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표면실장기술 · 8호 2010년 · Hiroyuki KADOTA ·
Masahiko ITO
외 ..
참조 10회
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귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부...
금은/합금
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표면실장기술 · 2호 2011년 · Ryuji TAKASAKI ·
Yoshizou KIYOHARA
참조 14회
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페록소 이황산암모늄 용액을 사용한 구리의 에칭 그레이드에 결정구조가 끼치는 영향
1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모늄에서 구리의 에칭 그레이드는 결정 배향성에 의존하므로 (001), (101), (111) 면의 저지수면은 낮고 (327) 면과 (425) 면의 고...
인쇄회로
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표면실장기술 · 11호 2011년 · Kenji KUBOTA ·
Takashi NIIYAMA
외 ..
참조 32회
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고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직
8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에 따라 어닐링 처리한 후 미세구조 측정을 실시한 결과, 높은 펄스전류 밀도와 낮은 듀티사이클 펄스 조건에서 기존에 형성된 도...
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2012년 · Hiroyuki KADOTA ·
Masahiko ITO
외 ..
참조 24회
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 회로를 매립하기 위해서는 홈이나 트렌치가 필요한데 이를 위해 레이저 제거, 이송 적층, 임프린팅과 같은 기술이 사용된다. 여...
인쇄회로
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표면실장기술 · 9호 2011년 · Karl Dieta ·
참조 23회
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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는...
인쇄회로
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표면실장기술 · 5호 2011년 · Michael Carano ·
참조 76회
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