미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구
무전해도금기타
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한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 허진영 ·
이창면
외 ..
참조 15회
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납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도금액과 유사한 방식으로 액 및 피막에 대하여 분석을 실시하였고, 납프리 관련분석과 실험법 및 장비에 대한 일회성 시험을 실시...
시험분석
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청정기술 · 11권 3호 2005년 · 허진영 ·
구본석
외 ..
참조 54회
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