|
세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...
니켈/Ni
·
금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 167회
|
|
미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
니켈/Ni
·
금속표면기술 · 31권 2호 1980년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 25회
|
