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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 납땜접속에 있어서 SN-Cu 도금의 특성평가

Cu 공석율이 다른 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합신뢰성의 영향을 연구

■ 메탄설폰산을 함유하는 주석-납 합금 도금 박리 조성물

동 또는 동 도금 합금 소재 및 철-니켈 합금 소재 상의 주석-납 합금 도금된 부분을 박리하는 박리 조성물에 관한 것으로, 메탄설폰산 10 내지 400g/ℓ, 전도성염 10 내지 200g/ℓ, 안정제 0.01 내지 30g/ℓ ...

■ 전기접점용 주석-납 합금도금 제조방법

전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금 주식회사 케이티 /한국특허 10-1996-0005792 (1996-03-06)

■ 주석합금도금조성물

환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자의 도금

■ 산성 주석도금욕 및 산성 주석도금욕 첨가제

산성 [주석도금욕 첨가제는 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필렌을 가하여 제조한 평균 분자량이 3000~18000인 첨가성분(A) 및 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필렌을 가하여 제조한 평균 분자량이...

■ 금-주석 공융 합금용 전기도금액

전기도금 가능한 기판 위에의 금-주석 합금의 증착물과 접속하는 데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 당해 용액은 일반적으로 물, 제1 주석 이온 및/또는 제2 주석 이온, 제1 주석 이온 및/또는 제2 주석 ...

■ 휘스커프리 주석 및 주석합금도금액, 도금피막 및 도금물

주석도금액 또는 주석합금도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드부가물, 비스페놀A 프로필렌옥사이드부가물, 비스페놀F 에틸렌옥사이드부가물 및 비스페놀F 프로필렌옥사이드부가물로 이루어지...

■ 비-시안화형 금-주석 합금 도금욕

비-시안화-형 금-주석합금 도금욕에 의하면, 비-시안화-형의 도금욕을 사용하여, 양호한 광택성, 리플로우성 등을 갖는 금-주석합금 도금피막을 형성

■ 약산성의 주석 또는 주석-납 전기도금 욕 및 도금 방법

약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장(Over growth) 불량 및 교착(Sticking) 또는 쌍둥이(Twin) 불량을 최소화 시키는 것

■ 주석 전기도금용 전해욕조

고속도금법을 사용하여 금속 기재상에 주석 또는 주석 합금을 도금하기 위한 전해욕조에 관한것으로, 주석 알킬 설포네이트 및 알킬설폰산을 함유한 도금욕

■ 합금 조성물 및 도금 방법

납을 함유하지 않는, 주석-구리 합금을 침착하기 위한전해질 조성물

■ 주석 도금 방법

기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계

■ 전기주석 및 주석합금 도금액

전기주석 도금 및 전기주석합금 도금의 솔더 젖음성을 양호하게 하여, 납땜후의 신뢰성을 높게 하는 데에 있다. 또한, 도금 속도 및 도금후의 외관을 향상시키는 데에 있다.

■ Sn-Bi 합금 도금욕 및 이것을 사용한 도금 방법

본 발명의 Sn-Bi합금 도금욕은 pH가 약 2.0∼9.0이며, 또한 Bi 이온, Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ)를 포함한다.

■ 주석-비스무트 합금의 전기도금법

메탄설폰산을 이용한, 비스무트의 가수분해성 침전을 억제하는 주석-비스무트 합금의 전기도금 방법을 제공한다.<구성>가용성 주석 및 비스무트 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200g/l 이상의 [[메탄설폰산...

■ 주석 도금액, 그 주석 도금액을 이용한 주석 도금 방법,주석 도금액 조정 방법 및...

장기 보관하여도 슬러지의 생성을 일으키기 어렵고, 용액 수명이 비약적으로 긴 주석도금액의 제공을 목적으로 한다. 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은 전해법으로 주석 도금을 행하기 위한 주석 ...

■ 주석-아연 합금의 전기도금용 수용액

시안이온을 사용하지 않고도 색상이 균일하고 밝은 주석아연합금으로 전기도금

■ 전기주석도금방법

금속주석입자, 도금액 및 산소함유 기체와의 3상혼합접촉을 실시하는 금속주석입자의 고정층 또는 충전층을 형성시켜 3상혼합접촉층 중에서 주석입자의 화학적 용해에 의해 주석이온을 욕조에 보급하고 불...

■ 내식성 및 표면조도가 우수한 주석-아연계 합금 전기도금액

종래의 납 함유 도금액보다 환경에 무해할 뿐 아니라 구성 성분량을 적절히 조절함으로써 우수한 내식성 및 내연료성을 지니면서 표면조도가 우수하여 가공 후에도 뛰어난 도금층 특성을 지닌 도금액이 제...

■ 표면 처리 주석 도금 강판 및 화학 처리액

도료 밀착성, 도장 후 내식성, 내녹성 및 가공성이 우수한 표면 처리 주석 도금 강판 및 이러한 강판에 상기 성능을 부여하기 위한 화학 처리액에 관한 것이다.

■ 구리의 주석 도금방법 및 주석 도금된 구리의 재결정화장치

구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 구리의 주석 도금방법 및 주석 도...

■ 주석-구리 합금 전기도금 욕 및 그것을 사용하는 도금방법

수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드화합물과 티올 화합물로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 주석-구리 합금 전기도금 욕. 본 ...

■ Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금피막특성에 미치는 영향

환경규제물질인 납을 함유하지 않고 동드한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 SN/Cu 합금 반광택도금액에 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 무...

■ 전기주석도금 반응에 미치는 PSA계 도금용액 노화의 영향

전기주석도금용 PSA(Phenolsulfonic Acid Bath)계 전기주석 도금액은 장기간 사용하면 노화되어 도금 전류밀도 범위 축소 및 표면특성 열화현상이 일어나게 되며, 도금액 노화 현상의 원인을 축적...

■ 전기주석도금강판 기술동향

주석이 용기 소재로서 사용되기 시작한 것은 기원전 메소포타미아 시대의 청동기 고대 문화 시대 부터이며, 철의 표면 부식을 방지하기 위해 사용된 것은 14세기 보헤미아(지금의 체코 지역)에서 처음 시작...

■ 전기주석도금의 전착특성에 미치는 첨가제의 영향

PSA, ENSA, EN, EN-10의 농도별 전착특성에 미치는 인자들을 구하여 품질외관특성을 설명하는 기본적 토대를 구축하고자함

■ 메탄설폰산 주석도금욕의 개발

환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도

■ 황산욕에 있어서 슬러지의 억제와 전기주석도금

전기주석도금욕에서의 황산의 슬러지 발생억제를 검토하고, 산화방지제로서 특정의 다가 훼몰을 도금액에 소량 첨가하여 실험하고, 황산욕을 이용한 주석도금강판을 만들어 그 성능이 훼몰설폰산욕에서 만...

■ 석도금 공정의 모델링 및 시무레이션

각공정간의 Coupling 영향을 고려한 전체 도금공정의 수학적 모델을 세우고, 이 모델에 기초하여 각 부분 공정에 대한 속도 및 장력제어기의 설계

■ 연프리 납땜도금의 현황과 과제

Pb프리 한다재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 한다접합성의 부여를 목적으로, SN-Ag, Sn-CU, Sn-Bi 밒Sn-Zn 등의 각종 Pb 프리한다도금에 관한 설명

■ 주석도금조건과 휘스커 발생의 난이성

Growth of whiskers from tin deposits electroplated with various conditions were studied. Plating conditions stud'I'ed were bath composition, plating thickness, current density, copper underpl...

■ 인청동 주석도금재의 가열에 의한 박리에 관하여

인청동주석도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능...

■ Sn-Pb 도금과 Sn-Zn-Bi 한다와의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향

Sn-Zn-Bi 한다와 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 한다중의 Bi 농도를 저감하도록 기펀가열시의 접합강도저하를 억제함을 밝힘.

■ 산성 주석도금욕중에서의 S-Dip Package 상의 Tin-Bridge 형성기구와 그의 억제법...

산성광택 주석도금시 C-Dip Package에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명

■ 산성 광택 주석전기도금 첨가제

An aqueous acid tin electroplating bath contains as a brightening agent an alkoxy naphthalene carboxaldehyde, certain emulsifying agents and certain synergistically acting carboxylic acids, a...

■ 금속의 전기도금욕 첨가제와 방법

Bright level metal deposits can be obtained on substrates from aqueous acid plating baths containing water soluble salts of the metal to be deposited and at least one surfactant of the formul...

■ 산성 주석전기도금

[ELECTRODEPOSITION OF BRIGHT ACID TIN AND ELECTROLYTES THEREFOR ] IMproved baths or solutions are provide for the electropaltng of tin, and containg as the primaryy brightner therefor the rea...

■ 수용성도금욕과 반광택 조성제

A tin brightener mixture for plating baths comprises chlorinated acetophenones, emulsifying agents, and acrylic or methacrylic acid. Additionally, aromatic aldehydes can be utilized. The tin ...

■ 할로겐 주석 조성물과 전기도금 방법

A composition of matter for electrolytically deposition a tin layer on an iron containing-substrate is disclosed comprising an acidic aqueous mixture of a stannous tin halide and a salt havin...

■ Alkoxylated diamine 활성제를 사용한 고속주석도금

Surfactants made by the successive ethoxylation and propoxylation of diamines are effective in providing a fine-grain tin coating in high-speed strip-steel lating operations under conditions ...

■ 주석도금 방법과 알카리 전기도금욕

An improved electroplating process and electroplating bath therefor is disclosed which is adapted to electrodeposit a tin-bismuth alloy. The electroplating bath contains tin ions, an alkali m...

■ 주석도금욕

An electrolyte bath for plating tin or tin alloy onto metal substrates using a high speed plating process is described. The electrolyte bath contains a stannous alkyl sulfonate and an alkyl s...

■ 주석도금에서 결합제의 교체

[Complexing agent for displacement tin plating] An environmentally innocuous effective replacement for thourea is disclosed for use as a complexing agent in displacement plating process in w...

■ 전기도금 조성과 방법

The present invention relates to an electroplating process and composition capable of depositing tim, zinc, and alloys of each of the foregoing in a smooth, bright deposit. This invention in ...

■ 연 프리 한다접합에 대응하는 도금의 현황

납땜의 연 프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 연 프리 납땜 퍼짐성 질장부붐전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 연 프리화에 대응한 연 프리도금의 개발현...

■ 전석 Sn 도금피막의 휘스커성장에 있어서 Pb 공석의 효과

커넥터용 기판으로 사용되고 있는 인청동 시트 상에 Sn 도금에 관하여, 휘스커 발생과 두께의 관계를 조사하여, Sn-Pb 합금도금의 휘스커 발생에 있어서 Pb공석의 영향을 조사하고, 휘스커 억제에대한 ...

■ Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발

Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고

■ 무연솔더화에 따른 도금기술의 현상과 과제

솔더의 무연화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장 현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 솔더의 무연화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 많은 문제점...

■ 전자와 전기도금 응용에서 MSA 품질의 영향

The development of lead-free solder alloys for use in the electronics industry has also generated a demand for new electrolytes, and these are usually based on methanesulphonic acid. The tech...

■ Sn-Ag 솔다의 조성과 형태에서 전기도금 매개변수의 효과

The Sn-Ag solder was electrodeposited from a bath that basically is composed of tin sulfate (SnSO4), silver nitrate (AgNO3), and thiourea (CH4N2S), acting as a complexing agent to silver. The...