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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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우주 응용의 스테인리스강에 있어서 금 및 흑색 니켈 도금
금속 도금은 우주 응용 분야에서 중요한 역할을 한다. 출발 전후 환경에 적합한 광학적, 기능적 특성과 필수 저항성을 제공한다. 지상 적용의 경우에 금속 부품은 더 나은 표면 외관을 위해 표면 처리된다. 부식으로부터 보호하기 위해 (예를 들어 기능성 공간 응용 프로그램 전기 저항, 경도 등) 광학...
금은/합금
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Metal Finishing · Jun 1990 · A.K. Sharma ·
H. Bhojaraj
참조 14회
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AlSi10Mg 부품을 부가적으로 인쇄한 레이저 파우더 베드 퓨전의 금-은 무전해 도금
무전해도금된 금-은 합금에 의해 인쇄된 AlSi10Mg 부품의 표면 마감을 위한 새로운 방법론을 제시하였다. 80°C에서 Ag는 도금 공정 초기에 우세한 반면, 90°C에서는 Au가 계면에서 처음으로 검출되었다.
금은/합금
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Metals · 10호 2020년 · Alexandra Inberg ·
Dana Ashkenazi
외 ..
참조 11회
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전기 화학 측정법을 이용한 시안 프리은 도금 공정의 해석
시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 위해 전기화학적 측정을 사용하였다. 은-티민 착화물의 결합 에너지가 은-우라실 착화물의 결합 에너지보다 더 크다는 것을 발견...
금은/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Atiqah Binti Jasni ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 6회
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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 67회
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티오황산염 기반욕에 있어서 금 Au 석출의 검토
티오황산염은 무독성, 저렴한 가격, 높은 석출 속도 및 탄소질의 구리 함유 금으로 탁월한 특성으로 인해 시안화물에 대한 가장 유망한 대안으로 전통적인 구리-암모니아-티오황산염 욕이 광범위하게 연구되었으나, 이 금도금 방법은 여전히 몇 가지 문제와 과제를 가지고 있다. 구리를 대체하기 위해 ...
금은/합금
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Trans. Nonferrous Met. · 3호 2021년 · Feng XIE ·
Jun-nan CHEN
외 ..
참조 15회
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은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
금은/합금
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표면기술 · 74권 1호 2023년 · Manabu YOSHIDA ·
참조 91회
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온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건이었다. 펄스 도금에서 높은 과전압은 미세 입자 합금 전착물의 형성에 효과적인 것으로 보였다.
금은/합금
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Plating and Surface Finishing · Jul 1989 · Dong Shou-Jiang ·
Y. Fukumoto
외 ..
참조 535회
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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...
금은/합금
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na · na · L.G. Bhatgadde ·
U.R. Shenoy
외 ..
참조 143회
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 139회
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저시안욕에 있어서 용해와 고속전착의 CVS 연구
종래의 알칼리욕보다 훨씬 낮은 양의 시안화물 (<10 g/L KCN)을 갖는 용액에서의 전기 화학 공정을 순환전압전류법을 사용하여 먼저 연구 하였다. 전기화학적 거동 및 KAg(CN)2, KCN, KNO3 전해질 및 용액 pH가 전착 및 용해 공정에 미치는 영향 등을 조사하였다. 은 및 시안화물 이온 농도는 모두 ...
금은/합금
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Electrochemistry · 2016 · Bo Zheng ·
Lai Peng Wong
외 ..
참조 22회
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